[发明专利]一种PCB防漏成型检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种PCB防漏成型检测方法。

背景技术

在PCB制作过程中，会将PCB单元，拼成连片设计在一块大板上，在完成相应的功能图形、防焊油墨覆盖以及相应的表面处理之后，会通过成型的方式将大板切割成需要的小单元。为便于PCB在后续元器件的装配过程中的搬运以及组装操作，一般会在PCB的出货单元边增加一条工艺边(又称折断边)；而在PCB装配完成后便手工将折断边从PCB板上分离折断，为使工艺边易于分离，在PCB成型过程中会采用V-CUT刀通过专用设备，在出货的PCB板最小单元之间，切成一定深度的槽，以便客户组装后工艺边的分离。

但在实际生产过程中，易存在漏V-CUT现象，包括整板漏V（两面）或单面漏V；当出现漏V时，需靠人工进行检查，检查出的漏V板再进行返工处理，但采用人工检查存在如下问题：

1、人工劳动强度大，人员易产生疲劳；

2、成本较高，需增加人力成本进行检验；

3、效率低，人工检验效率低，受人员因素影响较大；

4、人工操作，漏检机率大。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB防漏成型检测方法，旨在解决目前在PCB板存在漏V-CUT时需人工检查的问题。

本发明的技术方案如下：

一种PCB防漏成型检测方法，其中，包括步骤：

A、在PCB折断边上设置至少两个防漏V-CUT测试焊盘；

B、将所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行连接，连接线的中部跨过折断边连接在PCB单元上；

C、在对PCB板进行V-CUT之后，对所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行导通性测试，当呈开路状态时，则连接线切断，当呈导通状态时，则连接线未切断。

所述的PCB防漏成型检测方法，其中，所述步骤A中，在折断边上设计至少两个圆孔作为防漏V-CUT测试焊盘。

所述的PCB防漏成型检测方法，其中，所述步骤B中，连接线与PCB单元之间的连接深度为0.05mm。

所述的PCB防漏成型检测方法，其中，所述步骤A中，对防漏V-CUT测试焊盘设置防焊挡点，将防漏V-CUT测试焊盘的铜面露出。

所述的PCB防漏成型检测方法，其中，所述防焊挡点的直径为1.7mm。

所述的PCB防漏成型检测方法，其中，所述防焊挡点中包围防漏V-CUT测试焊盘的区域为防焊开窗位。

所述的PCB防漏成型检测方法，其中，所述步骤B中，在每一防漏V-CUT测试焊盘上设置测试点。

所述的PCB防漏成型检测方法，其中，所述防漏V-CUT测试焊盘的直径为1.5mm。

有益效果：本发明的方法效率高，可直接通过电性测试进行检测，不用进行人工检查，提高了生产效率；并且优化了生产流程，降低人工检查的劳动强度；同时保证了产品品质，由于采用了测试机进行检测，避免因漏V-CUT造成漏检问题的产生。

附图说明

图1为本发明一种PCB防漏成型检测方法较佳实施例的流程图。

图2为采用本发明的方法对PCB进行防漏成型检测的结构示意图。

具体实施方式

本发明提供一种PCB防漏成型检测方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，图1为本发明一种PCB防漏成型检测方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：

S1、在PCB折断边上设置至少两个防漏V-CUT测试焊盘；

S2、将所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行连接，连接线的中部跨过折断边连接在PCB单元上；

S3、在对PCB板进行V-CUT之后，对所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行导通性测试，当呈开路状态时，则连接线切断，当呈导通状态时，则连接线未切断。