[发明专利]各向异性导电粘结剂及使用该粘结剂的连接结构体的制备方法有效
| 申请号： | 201410328402.4 | 申请日： | 2009-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN104059547A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 佐藤大祐;林慎一 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J4/02 | 分类号： | C09J4/02;C09J9/02;H01B1/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供即使在慢的速度下接触·按压加热设备也可实现高的电连接可靠性的各向异性导电粘结剂，所述各向异性导电粘结剂是由导电性粒子分散于含有自由基聚合性化合物、自由基引发剂和成膜树脂的绝缘性粘结成分中而形成的。该各向异性导电粘结剂的最低熔融粘度为100～800Pa·s的范围，显示最低熔融粘度的温度为90～115℃的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 粘结 使用 连接 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
各向异性导电粘结剂，其特征在于，所述各向异性导电粘结剂是由导电性粒子分散于含有自由基聚合性化合物、自由基引发剂和成膜树脂的绝缘性粘结成分中而形成的，该各向异性导电粘结剂的最低熔融粘度为100～800Pa·s的范围，显示最低熔融粘度的温度为90～115℃的范围。
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