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公布日期
2019-09-17 公布专利
2019-09-13 公布专利
2019-09-10 公布专利
2019-09-06 公布专利
2019-09-03 公布专利
2019-08-30 公布专利
2019-08-27 公布专利
2019-08-23 公布专利
2019-08-20 公布专利
2019-08-16 公布专利
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微粘带供料机构在审

申请号: CN201410326169.6 全文下载
申请日: 2014-07-09 公开/公告日: 2014-11-12
公开/公告号: CN104144572A 主分类号: H05K3/00
申请/专利权人: 东莞市升宇智能科技有限公司
发明/设计人: 徐林
分类号: H05K3/00;H05K13/02
搜索关键词: 微粘带 供料 机构
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【摘要】:
发明涉及电路板加工设备技术领域,特别是一种微粘带供料机构;包括收料轴、放料轴、撕料台、料台和吸附头,所述放料轴用于放置料卷,所述收料轴由伺服电机驱动旋转,所述撕料台和所述料台平齐,所述吸附头设置在所述料台的上方,所述吸附头与直线往返运动装置固定连接并由所述直线往返运动装置驱动做左右往返运动;使用时,微粘带经过撕料台时,补强块从母带上被撕下并被放到料台上,吸附头把料台上的补强块送到假贴机构上,与现有的通过成型获得补强块的成型机构相比,本发明的效率高、速度快,因此能间接地降低生产成本。
 
【主权项】:
一种微粘带供料机构,其特征在于:包括收料轴(1)、放料轴(2)、撕料台(3)、料台(4)和吸附头(5),所述放料轴(2)用于放置料卷,所述收料轴(1)由伺服电机(7)驱动旋转,所述撕料台(3)和所述料台(4)平齐,所述吸附头(5)设置在所述料台(4)的上方,所述吸附头(5)与直线往返运动装置(8)固定连接并由所述直线往返运动装置(8)驱动做左右往返运动。
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