[发明专利]一种亚微米曲率半径单颗粒金刚石针尖纳米深度高速划擦方法有效

专利信息
申请号: 201410324503.4 申请日: 2014-07-08
公开(公告)号: CN104070422A 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 张振宇;王博;康仁科;郭东明 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B24B7/22;B28D5/00
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 侯明远
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种亚微米曲率半径单颗粒金刚石针尖纳米深度高速划擦方法,属于脆性晶体超精密加工技术领域。其特征是样品为硅片、蓝宝石、氧化镁、碳化硅晶片,采用天然金刚石为针尖原料,将天然金刚石用高频焊接的方法固定在金属杆体上,磨具开始为金刚石砂轮,最终用铸铁盘,磨具转速为30-60m/s,磨削进给量为200nm-2μm/s。单颗粒金刚石针尖曲率半径为50-950纳米,针尖形状为圆锥、三棱锥和四棱锥。在超精密平面磨床上,纳米深度高速划擦时金刚石针尖的速率为1.7-40.2m/s,利用硅片的平面度和磨床的端面跳动的组合偏差,完成亚微米曲率半径单颗粒金刚石针尖纳米深度高速划擦实验。本发明的效果和益处是实现了脆性晶体亚微米曲率半径单颗粒金刚石针尖纳米深度高速划擦方法。
搜索关键词: 一种 微米 曲率 半径 颗粒 金刚石 针尖 纳米 深度 高速 方法
【主权项】:
一种亚微米曲率半径单颗粒金刚石针尖纳米深度高速划擦方法,采用亚微米曲率半径单颗粒金刚石针尖,实现脆性晶片纳米深度高速划擦方法,其特征是:(1)样品为硅片、蓝宝石、氧化镁、碳化硅晶片;(2)采用天然金刚石为针尖原料,重量为0.1‑0.2克拉,将天然金刚石用高频焊接的方法用镍基、铁基、或钴基合金粉末固定在金属杆体上;(3)采用超精密磨削的方法加工天然金刚石,磨具开始为金刚石砂轮,最终用铸铁盘,磨具转速为30‑60m/s,磨削进给量为200nm‑2μm/s;(4)超精密磨削后的金刚石针尖采用离子束抛光的方法进行修锐;(5)单颗粒金刚石针尖曲率半径为50‑950纳米,针尖形状为圆锥、三棱锥和四棱锥;(6)将加工后的亚微米曲率半径金刚石针尖安装到超精密平面磨床上,利用硅片的平面度和磨床的端面跳动的组合偏差,完成亚微米曲率半径单颗粒金刚石针尖纳米深度高速划擦实验;(7)纳米深度高速划擦时金刚石针尖的速率为1.7‑40.2m/s;(8)纳米深度高速划擦后的表面采用场发射电镜测试划痕形貌和宽度,原位进行聚焦离子束切割测试划痕深度,并原位制备成透射电镜样品,在透射电镜中,进行亚表面晶格变形原子晶格成像。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连理工大学,未经大连理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410324503.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top