[发明专利]软MIDI键盘有效
| 申请号： | 201410310247.3 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104076938B | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 卢毅明 | 申请（专利权）人： | 广州艾茉森电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/02 | 分类号： | G06F3/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软MIDI键盘，包括底座、多个软按键、双层薄膜电路层，所述双层薄膜电路层设置在所述底座上方，所述软按键设置在双层薄膜电路层上方，且所述软按键前端与所述底座连接，所述软按键上表面设置有硬膜层，所述软按键下表面设有凸起的第一触电点、第二触电点，所述第一触电点与第二触电点前后间隔布置在软按键的下表面。所述软MIDI键盘，可实现对软按键的力度控制，克服了传统软MIDI键盘多触点触发容易连续触发产生多音的缺陷，且通过在软按键上表面设置有硬膜层，使软按键的触感更好，并克服了传统软MIDI键盘表面软性、按键力度不好控制容易产生漏音的缺陷，同时克服了传统软MIDI键盘必须跳按的缺点，使该软MIDI键盘可用正常弹奏方法进行弹奏。 | ||
| 搜索关键词： | midi 键盘 | ||
【主权项】：
一种软MIDI键盘，其特征在于，包括底座、多个软按键、双层薄膜电路层，所述双层薄膜电路层设置在所述底座上方，所述软按键设置在双层薄膜电路层上方，且所述软按键前端与所述底座连接，所述软按键上表面设置有硬膜层，所述软按键下表面设有凸起的第一触电点、第二触电点，所述第一触电点与第二触电点前后间隔布置在软按键的下表面,所述第一触电点、第二触电点设置在所述软按键靠近前端的位置。
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