[发明专利]软MIDI键盘

说明书

技术领域

本发明涉及钢琴技术领域，特别涉及一种软MIDI键盘。

背景技术

MIDI键盘，意思是能输出midi信号的键盘，传统的钢琴用软MIDI键盘一般仿照软电脑键盘结构，双层薄膜电路，按键一般采用硅胶膜，多触点，但是硅胶膜表面软性，按键力度不好控制，容易出现产生漏音、多音的问题。

发明内容

基于此，本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种能够避免漏音、多音问题的软MIDI键盘。

其技术方案如下：

一种软MIDI键盘，包括底座、多个软按键、双层薄膜电路层，所述双层薄膜电路层设置在所述底座上方，所述软按键设置在双层薄膜电路层上方，且所述软按键前端与所述底座连接，所述软按键上表面设置有硬膜层，所述软按键下表面设有凸起的第一触电点、第二触电点，所述第一触电点与第二触电点前后间隔布置在软按键的下表面。

其进一步技术方案如下:

所述第一触电点、第二触电点设置在所述软按键靠近前端的位置。

所述双层薄膜电路层包括电性相反的第一层薄膜电路、第二层薄膜电路，所述第一层薄膜电路、第二层薄膜电路之间设有间隙。

所述的软MIDI键盘还包括支撑块，所述支撑块的上表面与所述软按键的下表面连接，支撑块的下表面与所述底座的上表面连接。

所述第一触电点、第二触电点为倒梯形状。

所述软按键包括白键与黑键，所述白键与黑键间隔布置，所述白键、黑键的材质均为硅胶材料，所述白键上表面、黑键上表面的硬膜层的材质为PC材料。

下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：

上述软MIDI键盘，通过在软按键下表面设置凸起的第一触电点与第二触电点，且软按键前端与所述底座连接，使用者按压软按键时，以软按键的前端为支点，第一触电点与第二触电点中更靠后的触电点会先与双层薄膜电路层接触，然后另外一个触电点再与双层薄膜电路层接触，根据两个触电点与双层薄膜电路层接触的时间差，可以实现对软按键的力度控制，大力快按的时候时间差短，轻按慢弹的时候时间差则长，且两个触电点必须连续接触才能发声，克服了传统软MIDI键盘多触点触发容易连续触发产生多音的缺陷，且通过在软按键上表面设置有硬膜层，使软按键的触感更好，并克服了传统软MIDI键盘表面软性、按键力度不好控制容易产生漏音的缺陷，同时也克服了传统软MIDI键盘必须跳按的缺点，使该软MIDI键盘可用正常弹奏方法进行弹奏。

附图说明

图1为本发明实施例所述的软MIDI键盘的示意图；

图2为图1中沿A-A的剖面示意图；

图3为图1中沿B-B的剖面示意图。

附图标记说明：

10、底座，20、软按键，210、白键，220、黑键，30、双层薄膜电路层，310、第一层薄膜电路，320、第二层薄膜电路，40、硬膜层，50、第一触电点，60、第二触电点，70、支撑块。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明：

如图1至图3所示，一种软MIDI键盘，包括底座10、多个软按键20、双层薄膜电路层30，所述双层薄膜电路层30设置在所述底座10上方，所述软按键20设置在双层薄膜电路层30上方，且所述软按键20前端与所述底座10连接，所述软按键20上表面设置有硬膜层40，所述软按键20下表面设有凸起的第一触电点50、第二触电点60，所述第一触电点50与第二触电点60前后间隔布置在软按键20的下表面。

本实施例所述的软MIDI键盘，通过在软按键20下表面设置凸起的第一触电点50与第二触电点60，且软按键20前端与所述底座10连接，使用者按压软按键20时，以软按键20的前端为支点，第一触电点50与第二触电点60中更靠后的触电点会先与双层薄膜电路层30接触，然后另外一个触电点再与双层薄膜电路层30接触，根据两个触电点与双层薄膜电路层30接触的时间差，可以实现对软按键20的力度控制，大力快按的时候时间差短，轻按慢弹的时候时间差则长，且两个触电点必须连续接触才能发声，克服了传统软MIDI键盘多触点触发容易连续触发产生多音的缺陷，且通过在软按键20上表面设置有硬膜层40，使软按键20的触感更好，并克服了传统软MIDI键盘表面软性、按键力度不好控制容易产生漏音的缺陷，同时也克服了传统软MIDI键盘必须跳按的缺点，使该软MIDI键盘可用正常弹奏方法进行弹奏。