[发明专利]软MIDI键盘

权利要求书

1.一种软MIDI键盘，其特征在于，包括底座、多个软按键、双层薄膜电路层，所述双层薄膜电路层设置在所述底座上方，所述软按键设置在双层薄膜电路层上方，且所述软按键前端与所述底座连接，所述软按键上表面设置有硬膜层，所述软按键下表面设有凸起的第一触电点、第二触电点，所述第一触电点与第二触电点前后间隔布置在软按键的下表面,所述第一触电点、第二触电点设置在所述软按键靠近前端的位置。

2.根据权利要求1所述的软MIDI键盘，其特征在于，所述双层薄膜电路层包括电性相反的第一层薄膜电路、第二层薄膜电路，所述第一层薄膜电路、第二层薄膜电路之间设有间隙。

3.根据权利要求2所述的软MIDI键盘，其特征在于，其还包括支撑块，所述支撑块的上表面与所述软按键的下表面连接，支撑块的下表面与所述底座的上表面连接。

4.根据权利要求1～3任一项所述的软MIDI键盘，其特征在于，所述第一触电点、第二触电点为倒梯形状。

5.根据权利要求1～3任一项所述的软MIDI键盘，其特征在于，所述软按键包括白键与黑键，所述白键与黑键间隔布置，所述白键、黑键的材质均为硅胶材料，所述白键上表面、黑键上表面的硬膜层的材质为PC材料。