[发明专利]一种半导体设备软件重启后状态恢复的方法有效
| 申请号： | 201410306241.9 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104102174A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 黄扬君;贾轶群;魏靖南;张立超 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/408 | 分类号： | G05B19/408 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;陶金龙 |
| 地址： | 100016 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种半导体设备软件重启后状态恢复的方法，该方法包括按照技术存储单元中记录的设备实际工艺模块属性，配置包含各实际设备模块下属的所有承载器信息，以及各承载器内(下属)所有晶圆信息的记录文件；在工艺过程中，根据反射技术存储设备的所有实际设备模块的属性信息，同时关联记录每个设备模块下属的所有晶圆承载器，及其各承载器内所有晶圆信息的记录文件；如果半导体设备软件需要重启或恢复到之前的某一个断点，控制模块接收用户从输入接口查看所述记录文件，根据记录文件或设备初始化的状态，选择性地更新重启前全部或部分模块中晶圆承载器和晶圆的信息。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 软件 重启后 状态 恢复 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体设备软件重启后状态恢复的方法，所述半导体设备包括技术存储单元和控制单元；其特征在于，所述方法包括：步骤S1：按照技术存储单元中记录的设备实际工艺模块属性层次架构，配置包含各实际设备模块下属的所有承载器信息，以及各承载器内的所有晶圆信息的记录文件；步骤S2：在工艺过程中，根据反射技术存储设备的所有实际设备模块的属性信息，同时关联传输并记录每个设备模块下属的所有晶圆承载器，及其各承载器内所有晶圆信息的记录文件；步骤S3：如果半导体设备软件需要重启或恢复到之前的某一个断点，所述控制模块接收用户从输入接口查看所述记录文件，根据所述记录文件或设备初始化的状态，选择性地更新所述重启前全部或部分模块中晶圆承载器和晶圆的信息。
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