[发明专利]三维立体电路及其生产方法在审
| 申请号： | 201410301135.1 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN105282957A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 赵中恒 | 申请（专利权）人： | 激制实业（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/09;H05K1/14;H01R12/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 芦宁宁 |
| 地址： | 201111 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种三维立体电路及其生产方法，所述三维立体电路由两种子电路组装而成，其中第一子电路包括绝缘的硬性载体、置于硬性载体上的金属线路和连接于所述金属线路上的电子元件，第二子电路包括绝缘的硬性载体和置于硬性载体上的金属线路，第一子电路的所述金属线路中连接所有电子元件的部分位于所述硬性载体的同一个平面上；两种子电路中的所有硬性载体固定连接并且组成所述三维立体电路的空间形态，每个子电路的金属线路上设有用于与相邻其他子电路的金属线路相导通的导通部，相导通的子电路上的导通部通过导电结构相连。本发明实现了采用将三维立体电路分解成多个子电路，子电路的生产制造现有的在绝缘的硬性载体上制作金属线路和SMT等将电子元件高效组装到平面电路的生产工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 三维立体 电路 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种三维立体电路，其特征在于，所述三维立体电路由两种子电路组装而成，其中第一子电路包括绝缘的硬性载体(103)、置于硬性载体(103)上的金属线路(104)和连接于所述金属线路上的电子元件，第二子电路包括绝缘的硬性载体(103)和置于硬性载体(103)上的金属线路(104)，第一子电路的所述金属线路(104)中连接所有电子元件的部分位于所述硬性载体(103)的同一个平面上；两种子电路中的所有硬性载体(103)固定连接并且组成所述三维立体电路的空间形态，每个子电路的金属线路(104)上设有用于与相邻其他子电路的金属线路(104)相导通的导通部，相导通的子电路上的导通部通过导电结构相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于激制实业（上海）有限公司，未经激制实业（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410301135.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：可挠性电路板
- 下一篇：一种防交流高压输入的调光电路
