[发明专利]三维立体电路及其生产方法

权利要求书

1.一种三维立体电路，其特征在于，所述三维立体电路由两种子电路组装而成，其中第一子电路包括绝缘的硬性载体(103)、置于硬性载体(103)上的金属线路(104)和连接于所述金属线路上的电子元件，第二子电路包括绝缘的硬性载体(103)和置于硬性载体(103)上的金属线路(104)，第一子电路的所述金属线路(104)中连接所有电子元件的部分位于所述硬性载体(103)的同一个平面上；两种子电路中的所有硬性载体(103)固定连接并且组成所述三维立体电路的空间形态，每个子电路的金属线路(104)上设有用于与相邻其他子电路的金属线路(104)相导通的导通部，相导通的子电路上的导通部通过导电结构相连。

2.根据权利要求1所述的三维立体电路，其特征在于：所述硬性载体(103)的材料为陶瓷或者塑料。

3.根据权利要求1所述的三维立体电路，其特征在于：所述导电结构为导电胶、锡焊或者弹性导电件。

4.一种三维立体电路的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)将所要生产的三维立体电路按照电子元件的空间分布分割成两种子电路，两种子电路的结构与权利要求1所述的两种子电路结构相同，其中，第一子电路上的金属线路(104)中连接电子元件(102)的部分处于同一平面，组装所有电子元件(102)的方法为平面组装方法；

2)所有子电路生产后进行组装，组装时将需要相互导通的子电路通过导电结构将导通部相连，并且通过机械连接将所有硬性载体(103)固定连接。

5.根据权利要求4所述的三维立体电路的生产方法，其特征在于：所述子电路上的金属线路(104)通过激光处理硬性载体表面后再进行化学镀或电镀，或者金属线路镶件注塑方法，或者印刷导电介质方法，或者采用PCB金属线路制作方法来实现。

6.根据权利要求4所述的三维立体电路的生产方法，其特征在于：所述子电路的硬性载体(103)为塑料件或者陶瓷件。

7.根据权利要求4所述的三维立体电路的生产方法，其特征在于：相导通的所述子电路的导通部通过导电胶、锡焊或者弹性导电件相连。

8.根据权利要求4所述的三维立体电路的生产方法，其特征在于：相邻所述子电路的硬性载体(103)通过粘接、超声焊接或者螺栓连接。