[发明专利]一种光学三维传感专用ASIC芯片系统

摘要

本发明涉及一种光学三维传感专用ASIC芯片系统，包括DEPTH ENGINE模块、REGISTER PROCESSOR模块、控制器模块、寄存器模块、RGB CMOS驱动模块、IR CMOS驱动模块、AXI总线接口模块、APB总线接口模块、AXI/APB桥模块、Flash存储驱动模块和DDR3存储驱动模块；当处理非光学三维数据时，控制器模块发出指令以便接通外部Flash存储器，用以处理非光学三维数据。当处理光学三维数据时，控制器模块发出指令以便同时接通外部Flash存储器和外部DDR3存储器，用以处理光学三维数据，以便快速处理高精度的光学三维数据，处理获得的光学三维深度图像的分辨率高且延迟短。

主权项

一种光学三维传感专用ASIC芯片系统，其特征在于：包括DEPTH ENGINE模块、REGISTER PROCESSOR模块、控制器模块、寄存器模块、RGB CMOS驱动模块、IR CMOS驱动模块、AXI总线接口模块、APB总线接口模块、AXI/APB桥模块和外部存储驱动模块；所述DEPTH ENGINE模块的信号输入端和IR CMOS驱动模块连接，所述DEPTH ENGINE模块的控制信号端和控制器模块连接，所述DEPTH ENGINE模块的数据端和AXI总线接口模块连接，所述REGISTER PROCESSOR模块的信号输入端和RGB CMOS驱动模块连接，所述REGISTER PROCESSOR模块的控制信号端和控制器模块连接，所述控制器模块还分别与寄存器模块、AXI总线接口模块连接，所述寄存器模块还和AXI总线接口模块连接，所述AXI总线接口模块通过AXI/APB桥模块与APB总线接口模块连接，所述RGB CMOS驱动模块还分别与AXI总线接口模块、APB总线接口模块连接，所述IR CMOS驱动模块还分别与AXI总线接口模块、APB总线接口模块连接，所述外部存储驱动模块分别与AXI总线接口模块、APB总线接口模块连接；所述外部存储驱动模块包括与外部Flash存储器连接的Flash存储驱动模块、与外部DDR3存储器连接的DDR3存储驱动模块；当处理光学三维数据时，控制器模块发出第一指令以便同时接通外部Flash存储器和Flash存储驱动模块的连接、外部DDR3存储器和DDR3存储驱动模块的连接，用以处理光学三维数据；当处理非光学三维数据时，控制器模块发出第二指令以便接通外部Flash存储器和Flash存储驱动模块的连接，用以处理非光学三维数据，并断开外部DDR3存储器和DDR3存储驱动模块的连接。