[发明专利]一种光学三维传感专用ASIC芯片系统

说明书

技术领域

本发明涉及光学三维传感技术领域，尤其涉及一种光学三维传感专用ASIC芯片系统。

背景技术

一般的光学三维传感器用ASIC芯片系统，通常只与一个外部的FLASH存储器连接。一个FLASH存储器的使用导致传统的光学三维传感器用ASIC芯片系统处理图像的分辨率和每分钟处理图像的帧数较低，只能较好的满足处理低精度的光学数据的需求。一旦需要处理高精度的光学三维数据，传统的光学三维传感器用ASIC芯片系统与FLASH存储器之间的数据传输速度较慢，直接导致处理获得的光学三维深度图像的分辨率较低，延迟较大。

发明内容

本发明的目的在于提出一种光学三维传感专用ASIC芯片系统，能快速处理高精度的光学三维数据，处理获得的光学三维深度图像的分辨率高且延迟短。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种光学三维传感专用ASIC芯片系统，包括DEPTH ENGINE模块、REGISTER PROCESSOR模块、控制器模块、寄存器模块、RGB CMOS驱动模块、IR CMOS驱动模块、AXI总线接口模块、APB总线接口模块、AXI/APB桥模块和外部存储驱动模块；

所述DEPTH ENGINE模块的信号输入端和IR CMOS驱动模块连接，所述DEPTH ENGINE模块的控制信号端和控制器模块连接，所述DEPTH ENGINE模块的数据端和AXI总线接口模块连接，所述REGISTER PROCESSOR模块的信号输入端和RGB CMOS驱动模块连接，所述REGISTER PROCESSOR模块的控制信号端和控制器模块连接，所述控制器模块还分别与寄存器模块、AXI总线接口模块连接，所述寄存器模块还和AXI总线接口模块连接，所述AXI总线接口模块通过AXI/APB桥模块与APB总线接口模块连接，所述RGB CMOS驱动模块还分别与AXI总线接口模块、APB总线接口模块连接，所述IR CMOS驱动模块还分别与AXI总线接口模块、APB总线接口模块连接，所述外部存储驱动模块分别与AXI总线接口模块、APB总线接口模块连接；

所述外部存储驱动模块包括与外部Flash存储器连接的Flash存储驱动模块、与外部DDR3存储器连接的DDR3存储驱动模块；当处理光学三维数据时，控制器模块发出第一指令以便同时接通外部Flash存储器和Flash存储驱动模块的连接、外部DDR3存储器和DDR3存储驱动模块的连接，用以处理光学三维数据；当处理非光学三维数据时，控制器模块发出第二指令以便接通外部Flash存储器和Flash存储驱动模块的连接，用以处理非光学三维数据，并断开外部DDR3存储器和DDR3存储驱动模块的连接。

其中，所述光学三维传感专用ASIC芯片系统还包括开关模块，所述开关模块和控制器模块连接，当开关模块通过开关器件闭合或通过控制器模块发出第三指令闭合，则接通外部DDR3存储器和DDR3存储驱动模块的连接，当开关模块通过开关器件断开或通过控制器模块发出第四指令断开，则断开外部DDR3存储器和DDR3存储驱动模块的连接。

其中，所述光学三维传感专用ASIC芯片系统还包括I2S接口模块，所述I2S接口模块的信号输入端与外部的音频传感器连接，所述I2S接口模块的信号输出端分别与AXI总线接口模块、APB总线接口模块连接。

其中，所述光学三维传感专用ASIC芯片系统还包括USB接口模块，所述USB接口模块的数据输入端与AXI总线接口模块连接，所述USB接口模块的数据输出端和外部的图像处理器连接。

其中，所述USB接口模块包括USB3.0控制器模块和USB接口，所述USB3.0控制器模块和USB接口连接。

其中，所述光学三维传感专用ASIC芯片系统还包括电源管理模块，所述电源管理模块和APB总线接口模块连接。

其中，所述RGB CMOS驱动模块包括RGB CMOS接口，所述IR CMOS驱动模块包括IR CMOS接口，所述Flash存储驱动模块包括Flash接口，所述DDR3存储驱动模块包括DDR3接口。