[发明专利]使用成像设备以调整半导体元件的处理设备的装置和方法有效
申请号: | 201410289675.2 | 申请日: | 2014-06-25 |
公开(公告)号: | CN104253070B | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 邵庆旋;张雨时;郑志华;刘仲恩 | 申请(专利权)人: | 先进科技新加坡有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司11214 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 新加坡2*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明一种处理电子元件的装置,包括旋转设备和多个围绕其环形设置的拾取头,每个拾取头固定电子元件;位置确定设备,用于确定电子元件被各自拾取头固定时的布置;基准标记,设置在指明由位置确定设备所确定的电子元件布置的位置;第一成像设备,相对于基准标记设置;至少一个处理设备,用于处理电子元件。第一成像设备捕获包含有基准标记和至少一个处理设备的至少一个图像,以便根据从第一成像设备所捕获的至少一个图像中所提取的、基准标记和至少一个处理设备之间的偏差,调整至少一个处理设备的位置以相对于电子元件的布置对齐定位至少一个处理设备。一种调整用于处理电子元件的装置的至少一个处理设备位置的方法也被公开。 | ||
搜索关键词: | 使用 成像 设备 调整 半导体 元件 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种用于处理电子元件的装置,该装置包含有:旋转设备和多个拾取头,该多个拾取头围绕该旋转设备环形设置,每个拾取头被操作来固定电子元件;位置确定设备,其用于确定电子元件被各自的拾取头固定时的布置;基准标记,其设置在指明由位置确定设备所确定的电子元件被各自的拾取头固定时所布置的位置处;第一成像设备,其相对于基准标记设置;以及至少一个处理设备,其用于处理电子元件,其中,第一成像设备在被操作来捕获至少一个图像,图像中包含有基准标记和至少一个处理设备,以便于根据从第一成像设备所捕获的至少一个图像中所提取的、基准标记和至少一个处理设备之间的偏差,至少一个处理设备的位置可以被调整以相对于电子元件在被各自拾取头固定时的布置对齐定位该至少一个处理设备。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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