[发明专利]使用成像设备以调整半导体元件的处理设备的装置和方法有效
申请号: | 201410289675.2 | 申请日: | 2014-06-25 |
公开(公告)号: | CN104253070B | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 邵庆旋;张雨时;郑志华;刘仲恩 | 申请(专利权)人: | 先进科技新加坡有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司11214 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 新加坡2*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 成像 设备 调整 半导体 元件 处理 装置 方法 | ||
1.一种用于处理电子元件的装置,该装置包含有:
旋转设备和多个拾取头,该多个拾取头围绕该旋转设备环形设置,每个拾取头被操作来固定电子元件;
位置确定设备,其用于确定电子元件被各自的拾取头固定时的布置;
基准标记,其设置在指明由位置确定设备所确定的电子元件被各自的拾取头固定时所布置的位置处;
第一成像设备,其相对于基准标记设置;以及
至少一个处理设备,其用于处理电子元件,
其中,第一成像设备在被操作来捕获至少一个图像,图像中包含有基准标记和至少一个处理设备,以便于根据从第一成像设备所捕获的至少一个图像中所提取的、基准标记和至少一个处理设备之间的偏差,至少一个处理设备的位置可以被调整以相对于电子元件在被各自拾取头固定时的布置对齐定位该至少一个处理设备。
2.如权利要求1所述的装置,其中,该位置确定设备为第二成像设备,该第二成像设备被操作来确定电子元件的布置。
3.如权利要求2所述的装置,其中,该基准标记是可移动的,以相对于该第二成像设备的光学中心对齐定位。
4.如权利要求3所述的装置,其中,该第一成像设备是可移动的,以相对于对齐后的基准标记对齐定位该第一成像设备的光学中心。
5.如权利要求4所述的装置,其中, 该至少一个处理设备是可移动的,以相对于该第一成像设备的光学中心对齐定位。
6.如权利要求1所述的装置,其中,该至少一个处理设备是机动化的,并可被操作来相对于电子元件的布置自动地对齐定位。
7.如权利要求1所述的装置,其中,该位置确定设备是精细定位器模块,该精细定位器模块被操作来设定电子元件被各自的拾取头固定时的布置。
8.如权利要求1所述的装置,该装置还进一步包含有:
光学设备,其被操作来传送该基准标记和该至少一个处理设备的各自的图像至第一成像设备。
9.如权利要求8所述的装置,其中,该光学设备是选自以下组群的设备,该组群包括:i)分光器;ii)反光镜;和iii)棱镜。
10.一种调整用于处理电子元件的装置的至少一个处理设备的位置的方法,该装置包含有旋转设备和多个拾取头,该多个拾取头围绕该旋转设备圆周设置,该方法包含有以下步骤:
使用位置确定设备确定电子元件被各自的拾取头固定时的布置;
使用第一成像设备捕获至少一个图像,图像中包含有基准标记和至少一个处理设备,其中基准标记设置在指明由位置确定设备所确定的电子元件的布置的位置处;以及
根据从第一成像设备所捕获的至少一个图像中所提取的、基准标记和至少一个处理设备之间的偏差,调整该至少一个处理设备的位置以相对于电子元件的布置对齐定位该至少一个处理设备。
11.如权利要求10所述的方法,其中,该位置确定设备为第二成像设备,该方法包含有以下步骤:捕获电子元件的各个图像以确定电子元件的布置。
12.如权利要求11所述的方法,该方法还包含有以下步骤:定位第二成像设备,以便于第二成像设备的光学中心相对于电子元件的布置对齐定位。
13.如权利要求12所述的方法,该方法还包含有以下步骤:定位该基准标记,以致于该基准标记相对于该第二成像设备的光学中心对齐定位。
14.如权利要求13所述的方法,该方法还包含有以下步骤:定位该第一成像设备,以致于该第一成像设备的光学中心相对于对齐后的基准标记对齐定位。
15.如权利要求14所述的方法,其中,调整该至少一个处理设备的位置的步骤包含有:相对于该第一成像设备的光学中心对齐定位该至少一个处理设备。
16.如权利要求10所述的方法,其中,该至少一个处理设备是机动化的,且调整该至少一个处理设备的位置的步骤是自动地完成的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造