[发明专利]一种含环配位聚合物及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201410278541.0 申请日: 2014-06-20
公开(公告)号: CN104017006A 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 刘国政;胡慧 申请(专利权)人: 刘国政
主分类号: C07F3/08 分类号: C07F3/08;C09K11/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518104 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及配位聚合物领域,具体涉及一种含环配位聚合物及其制备方法。一种含环配位聚合物,化学式为C23H22CdN2O4,所述含环配位聚合物为单斜晶系,P21/c空间群,晶胞参数为a=10.010(3)Å,b=22.484(7)Å,c=10.344(3)Å,α=90.00º,β=116.493(6)º,γ=90.00º,V=2083.7(12)Å3。本发明的含环配位聚合物易于制备、稳定性好,合成出来的材料缺陷少,结晶度高。该含环配位聚合物在分子磁体、催化、传感、分子识别、分子发光等领域有非常好的潜在的应用前景。
搜索关键词: 一种 配位聚合 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种含环配位聚合物,其特征在于:化学式为C23H22CdN2O4,所述含环配位聚合物为单斜晶系,P21/c空间群,晶胞参数为a=10.010(3)Å,b=22.484(7)Å,c=10.344(3)Å,α=90.00o,β=116.493(6)o,γ=90.00o,V=2083.7(12)Å3
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