[发明专利]带有集成肖特基二极管的MOSFET有效
申请号: | 201410277657.2 | 申请日: | 2014-06-20 |
公开(公告)号: | CN104253164B | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 高立德;李亦衡 | 申请(专利权)人: | 万国半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/872 | 分类号: | H01L29/872;H01L29/06;H01L29/78;H01L21/329;H01L21/28 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙)31249 | 代理人: | 张静洁,徐雯琼 |
地址: | 美国加利福尼亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的各个方面提出了一种肖特基结构,其中两个沟槽形成在半导体材料中。沟槽通过台面结构相互间隔开。每个沟槽都有第一和第二导电部分,内衬第一和第二侧壁。第一和第二部分导电材料在每个沟槽中相互电绝缘。肖特基接头形成在最外面的导电部分之间的任意位置。肖特基结构形成在器件晶片的有源区或端接区中。要强调的是,本摘要必须使研究人员或其他读者快速掌握技术说明书的主旨内容,本摘要符合以上要求。应明确,本摘要将不用于解释或局限权利要求书的范围或意图。 | ||
搜索关键词: | 带有 集成 肖特基 二极管 mosfet | ||
【主权项】:
一种肖特基结构,其特征在于,其包含:两个形成在半导体材料中的沟槽,通过台面结构相互间隔开,其中每个沟槽都内衬电介质材料,其中第一部分导电材料沿每个沟槽的第一侧壁沉积,第二部分导电材料沿每个沟槽的第二侧壁沉积,其中第一和第二部分导电材料相互电绝缘;以及一个或若干个肖特基接头,形成在两个沟槽的最外面侧壁之间;第一沟槽中的第一部分导电材料维持在栅极电势;第一沟槽中的第二部分导电材料维持在源极电势。
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