[发明专利]发光二极管模块的封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201410271375.1 | 申请日： | 2014-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN105280758A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 邢陈震仑;蔡丰全;洪荣豪 | 申请（专利权）人： | 葳天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管模块的封装结构及其制造方法，提供一发光模块，并在该发光模块的发光路径上设置一透光件，该透光件为透明结构，再于该透光件上滴设至少一胶件，该胶件因胶状材料的表面张力形成中间厚四周薄的透明结构，以上述结构方式利用该透光件与该胶件为透明结构以减少封装时产生的全反射效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 模块 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管模块的制造方法，其特征在于，其包含：提供一发光模块，并在该发光模块的发光路径上设置一透光件，该透光件为透明结构，再于该透光件上滴设至少一胶件，该胶件因胶状材料的表面张力形成中间厚四周薄的透明结构。
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