[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201410270479.0 申请日: 2014-06-17
公开(公告)号: CN104241287B 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 宋泰中;朴在浩;白康铉 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/105 分类号: H01L27/105;H01L29/78;H01L29/06;H01L21/8239
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 尹淑梅;戴嵩玮
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开了一种半导体装置。该半导体装置包括在基底上彼此相邻的第一存储单元区域和第二存储单元区域。至少一个有源基体和一个浅沟槽隔离件可以顺序地层叠在第一存储单元区域和第二存储单元区域之间的边界处。第一有源鳍和第二有源鳍形成在浅沟槽隔离件的相应的侧面上,第一有源鳍和第二有源鳍从有源基体突出。至少一个深沟槽隔离件形成在有源基体的一个侧面上。
搜索关键词: 半导体装置 存储单元区域 第二存储单元 浅沟槽隔离 深沟槽隔离件 侧面 顺序地层 边界处 基底
【主权项】:
1.一种半导体装置,所述半导体装置包括:第一存储单元区域和第二存储单元区域,在基底上彼此相邻;至少一个有源基体和一个浅沟槽隔离件,顺序地层叠在第一存储单元区域和第二存储单元区域之间的边界处;第一有源鳍和第二有源鳍,分别位于浅沟槽隔离件的相应的侧面上,第一有源鳍和第二有源鳍从共用的有源基体突出;以及至少一个深沟槽隔离件,位于有源基体的一个侧面上,其中,在第一存储单元区域和第二存储单元区域中的每个储存单元区域中布置奇数个有源鳍。
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