[发明专利]一种自组装制备高密度纳米相变结构的方法在审
申请号: | 201410266559.9 | 申请日: | 2014-06-16 |
公开(公告)号: | CN104037069A | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 韩培高;钱波;吴良才;宋志棠;张霞 | 申请(专利权)人: | 曲阜师范大学 |
主分类号: | H01L21/033 | 分类号: | H01L21/033;B82Y30/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 273165 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 理论和实验均表明,通过缩小相变区域可以减小可逆相变所需的能量,进而达到降低功耗目的。传统的制备高密度纳米结构需多步的复杂工艺,需精密的纳米曝光,制备周期长,效率低。本发明提供一种自组装制备高密度纳米相变结构的方法。在硅片、石英片等介质或导电衬底上制备相变材料薄膜,采用自组装方法制备出均匀、有序排列的纳米球阵列;纳米球阵列的间距可以利用等离子体或者反应离子刻蚀技术进行调节。以该纳米球阵列为掩模,利用刻蚀技术,制备有序、均匀、高密度的纳米相变结构。利用本发明所述的方法制备高密度纳米相变结构不但节约了制备成本,提高了制备效率,而且可以有效地降低功耗,提高器件的光电性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 组装 制备 高密度 纳米 相变 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种自组装制备高密度纳米相变结构的方法,其特征在于: 在平整的衬底或基底上制备相变材料薄膜,然后利用浸没或注射的方法在相变材料薄膜表面形成纳米球阵列;以该纳米球阵列为掩模,利用等离子体刻蚀或者反应离子刻蚀技术刻蚀纳米球周围的相变材料薄膜,从而制备出有序、均匀、高密度的纳米相变结构;制备该高密度纳米相变结构不需要昂贵的纳米加工设备,只需利用纳米球作为掩模,通过一步刻蚀法即可完成,制备工艺简单,成本低廉。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造