[发明专利]一种金手指三面镀金的方法在审
| 申请号： | 201410259484.1 | 申请日： | 2014-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN104023483A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 林楠;刘东;翟青霞;姜翠红;任韦霖 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及金手指制作技术领域，具体为一种金手指三面镀金的方法，在PCB上制作金手指本体、板内线路、导通位和板内引线，金手指本体通过板内线路、导通位与板内引线导通，从而可进行电镀，形成三面镀金的金手指。本发明通过在PCB上制作板内引线和导通位，由导通位将板内本不需直接导通的线路导通，金手指本体因此可经板内线路与板内引线导通进行电镀。由于金手指本体无需直接与单端引线连接，不存在单端引线蚀刻后使金手指的连接端直接露出铜，从而实现金手指三面镀金。此外，通过本发明方法制作长短金手指时，无需丝印抗电金油墨，不仅可减少生产工序，还可节省材料，降低生产成本。并且由本发明方法制备的金手指三面镀金，可提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手指 镀金 方法 | ||
【主权项】：
一种金手指三面镀金的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、准备一PCB，在PCB上制作电路线路；所述电路线路包括金手指本体、板内线路和板内引线；所述板内线路中设有用于将板内线路导通的导通位，所述金手指本体通过板内线路与板内引线导通；S2、在金手指本体上进行电镀，形成金手指；S3、除去板内引线和导通位。
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