[发明专利]一种生长在Si衬底上的GaN薄膜及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201410256444.1 申请日: 2014-06-10
公开(公告)号: CN104037285B 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 李国强 申请(专利权)人: 广州市众拓光电科技有限公司
主分类号: H01L33/02 分类号: H01L33/02;H01L33/32;H01L33/00;H01L31/0352;H01L31/18
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 代理人: 汤喜友
地址: 510000 广东省广州市广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种生长在Si衬底上的GaN薄膜,其包括由下至上依次排列的Si衬底、AlN缓冲层、GaN形核层、GaN外延层;所述Si衬底的晶体取向为111面偏100方向0.5‑1°;通过衬底以及其晶向的选取、采用脉冲激光沉积工艺生长AlN缓冲层、采用金属有机化学气相沉积工艺生长GaN形核层、采用金属有机化学气相沉积工艺生长GaN外延层等步骤制备而成。本发明的GaN薄膜应用于LED器件、光电探测器等器件中,具有密度低、结晶质量好、成本低等优点。
搜索关键词: 一种 生长 si 衬底 gan 薄膜 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
一种生长在Si衬底上的GaN薄膜,其特征在于:其包括由下至上依次排列的Si衬底、AlN缓冲层、GaN形核层、GaN外延层;所述Si衬底的晶体取向为111面偏100方向0.5‑1°;上述生长在Si衬底上的GaN薄膜的制备方法,顺次包括以下步骤:1)衬底以及其晶向的选取:采用Si衬底,选取111面偏100方向0.5‑1°的晶体取向;2)采用脉冲激光沉积工艺生长AlN缓冲层;3)采用金属有机化学气相沉积工艺生长GaN形核层;4)采用金属有机化学气相沉积工艺生长GaN外延层。
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