[发明专利]一种易潮解性辐射晶体面板的封装方法及结构

摘要

本发明提供一种易潮解性辐射晶体面板的封装方法及结构，所述封装方法包括以下步骤1）提供一基板，对所述基板进行预处理使其适于辐射晶体生长；2）于所述基板上生长辐射晶体；3）于所述辐射晶体上涂覆有机材料层，并于所述有机材料层表面封装防水透光膜。本发明实现了一种高效率简单、封装效果及防水性能良好的封装方法及结构，大大减少了工艺步骤以及降低了生产成本，适用于工业生产。

主权项

一种易潮解性辐射晶体面板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：1)提供一基板，对所述基板进行预处理使其适于辐射晶体生长；2)于所述基板上生长辐射晶体；3)于匀胶设备中于所述辐射晶体上涂覆有机材料层，所述有机材料层包括环氧树脂、硅胶、光学水泥中的一种或两种以上组合，并于所述有机材料层表面封装防水透光有机膜，所述有机材料层的厚度为5微米～10微米；其中，步骤3)包括以下步骤：3‑1)于所述辐射晶体上涂覆有机材料层；3‑2)提供一有机膜，于真空中于所述有机材料层表面贴合所述有机膜，此过程中保持所述有机材料层没有固化；3‑3)固化所述有机材料层。