[发明专利]一种易潮解性辐射晶体面板的封装方法及结构

权利要求书

1.一种易潮解性辐射晶体面板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)提供一基板，对所述基板进行预处理使其适于辐射晶体生长；

2)于所述基板上生长辐射晶体；

3)于匀胶设备中于所述辐射晶体上涂覆有机材料层，所述有机材料层包括环氧树脂、硅胶、光学水泥中的一种或两种以上组合，并于所述有机材料层表面封装防水透光有机膜，所述有机材料层的厚度为5微米～10微米；

其中，步骤3)包括以下步骤：

3-1)于所述辐射晶体上涂覆有机材料层；

3-2)提供一有机膜，于真空中于所述有机材料层表面贴合所述有机膜，此过程中保持所述有机材料层没有固化；

3-3)固化所述有机材料层。

2.根据权利要求1所述的易潮解性辐射晶体面板的封装方法，其特征在于：步骤1)预处理至少包括对所述基板进行清洗及干燥的步骤。

3.根据权利要求1所述的易潮解性辐射晶体面板的封装方法，其特征在于：步骤2)采用真空生长的方式于所述基板上生长辐射晶体。

4.根据权利要求1所述的易潮解性辐射晶体面板的封装方法，其特征在于：所述基板包括支撑板或感光器件；所述支撑板包括玻璃基板、铝基板、碳基板、光纤板、塑料板、玻璃纤维板的一种或两种以上组成的复合结构；所述感光器件包括光电二极管、光电倍增管及非晶硅TFT。

5.根据权利要求1所述的易潮解性辐射晶体面板的封装方法，其特征在于：所述辐射晶体为包括CsI、CsI(Tl)、LaBr₃、LaBr₃(CeBr₃)、NaI、NaI(Tl)的卤系易潮解晶体。

6.一种采用如权利要求1所述的封装方法进行封装得到的易潮解性辐射晶体面板的封装结构，其特征在于，包括

基板；

辐射晶体，结合于所述基板表面；

有机材料层，结合于所述辐射晶体表面，并将所述辐射晶体封装于所述基板及有机材料层之间，所述有机材料层包括环氧树脂、硅胶、光学水泥中的一种或两种以上组合，所述有机材料层的厚度为5微米～10微米；

防水透光有机膜，结合于所述有机材料层表面。

7.根据权利要求6所述的易潮解性辐射晶体面板的封装结构，其特征在于：所述基板包括支撑板或感光器件；所述支撑板包括玻璃基板、铝基板、碳基板、光纤板、塑料板、玻璃纤维板的一种或两种以上组成的复合结构；所述感光器件包括光电二极管、光电倍增管及非晶硅TFT。

8.根据权利要求6所述的易潮解性辐射晶体面板的封装结构，其特征在于：所述辐射晶体为包括CsI、CsI(Tl)、LaBr₃、LaBr₃(CeBr₃)、NaI、NaI(Tl)的卤系易潮解晶体。