[发明专利]晶圆表面缺陷特征分析方法、系统、分类方法和系统有效
| 申请号： | 201410247994.7 | 申请日： | 2014-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN104008550A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 舒远;李玉廷;王光能;周蕾;米野;丁兵;高云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族电机科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 胡海斌 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种晶圆表面缺陷特征分析方法，所述方法包括：采集多个晶圆图像；从所述晶圆图像中提取晶圆的感兴趣区域；获取所述感兴趣区域内的所有可疑缺陷；从所述可疑缺陷中选取预设数量的训练样本；提取所述训练样本的特征数据；利用随机森林法对所述特征数据进行特征分析，得到由多个分类模型组成的随机森林。采用该方法，能够减少晶圆表面缺陷错分率，提高分类准确性。此外还提供一种晶圆表面缺陷特征分析系统、分类方法和系统。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 缺陷 特征 分析 方法 系统 分类 | ||
【主权项】：
一种晶圆表面缺陷特征分析方法，所述方法包括：采集多个晶圆图像；从所述晶圆图像中提取晶圆的感兴趣区域；获取所述感兴趣区域内的所有可疑缺陷；从所述可疑缺陷中选取预设数量的训练样本；提取所述训练样本的特征数据；利用随机森林法对所述特征数据进行特征分析，得到由多个分类模型组成的随机森林。
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