[发明专利]晶圆级相机模块及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201410238961.6 申请日: 2014-05-30
公开(公告)号: CN105321962A 公开(公告)日: 2016-02-10
发明(设计)人: 林书玉 申请(专利权)人: 荣晶生物科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H04N5/335
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨贝贝;黄健
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明系提供一种用于内视镜之晶圆级相机模块及其制造方法,此晶圆级相机模块包含一基板、一影像感测组件、复数个发光组件、一透镜模块以及一透明封装件。基板包含第一区域以及复数个第二区域。影像感测组件与复数个发光组件系分别设置于第一区域及复数个第二区域上。透镜模块系覆盖于影像感测组件之上方,且不覆盖复数个发光组件。透明封装件系位于复数个发光组件之上方以及透镜模块之周围,复数个发光组件所发出的光系穿透过透明封装件至外部。透镜模块与透明封装件之间系涂布不透光材料。
搜索关键词: 晶圆级 相机 模块 及其 制造 方法
【主权项】:
一种晶圆级相机模块,包含﹕基板,包含第一区域以及复数个第二区域,所述复数个第二区域系位于所述第一区域之周围;影像感测组件,系设置于所述第一区域上;复数个发光组件,系分别设置于所述复数个第二区域上,其中所述基板包含电性连接所述影像感测组件以及所述复数个发光组件的复数个导电接脚,并由所述复数个导电接脚接收外部之电力以提供所述影像感测组件及所述发光组件之所需电力;透镜模块,系包含至少一光学组件,所述透镜模块系覆盖于所述影像感测组件之上方,且不覆盖所述复数个发光组件;以及透明封装件,系位于所述复数个发光组件之上方以及所述透镜模块之周围,所述复数个发光组件所发出的光系穿透过所述透明封装件至外部;其中,所述透镜模块与所述透明封装件之间系涂布不透光材料。
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