[发明专利]晶圆级相机模块及其制造方法在审
申请号: | 201410238961.6 | 申请日: | 2014-05-30 |
公开(公告)号: | CN105321962A | 公开(公告)日: | 2016-02-10 |
发明(设计)人: | 林书玉 | 申请(专利权)人: | 荣晶生物科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;黄健 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明系提供一种用于内视镜之晶圆级相机模块及其制造方法,此晶圆级相机模块包含一基板、一影像感测组件、复数个发光组件、一透镜模块以及一透明封装件。基板包含第一区域以及复数个第二区域。影像感测组件与复数个发光组件系分别设置于第一区域及复数个第二区域上。透镜模块系覆盖于影像感测组件之上方,且不覆盖复数个发光组件。透明封装件系位于复数个发光组件之上方以及透镜模块之周围,复数个发光组件所发出的光系穿透过透明封装件至外部。透镜模块与透明封装件之间系涂布不透光材料。 | ||
搜索关键词: | 晶圆级 相机 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种晶圆级相机模块,包含﹕基板,包含第一区域以及复数个第二区域,所述复数个第二区域系位于所述第一区域之周围;影像感测组件,系设置于所述第一区域上;复数个发光组件,系分别设置于所述复数个第二区域上,其中所述基板包含电性连接所述影像感测组件以及所述复数个发光组件的复数个导电接脚,并由所述复数个导电接脚接收外部之电力以提供所述影像感测组件及所述发光组件之所需电力;透镜模块,系包含至少一光学组件,所述透镜模块系覆盖于所述影像感测组件之上方,且不覆盖所述复数个发光组件;以及透明封装件,系位于所述复数个发光组件之上方以及所述透镜模块之周围,所述复数个发光组件所发出的光系穿透过所述透明封装件至外部;其中,所述透镜模块与所述透明封装件之间系涂布不透光材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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