[发明专利]一种栅控垂直双扩散金属‑氧化物半导体场效应晶体管有效
申请号: | 201410234390.9 | 申请日: | 2014-05-29 |
公开(公告)号: | CN104009088B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 段宝兴;袁嵩;杨银堂;郭海君 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/423 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司61211 | 代理人: | 胡乐 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种栅控垂直双扩散金属‑氧化物半导体场效应晶体管,把晶体管的沟道区和JFET区从上表面和前后侧面用栅电极包裹起来,这样在正向导通时扩展的栅电极使器件沟道区与JFET区都形成多数载流子积累层,从而能明显减小导通电阻,提高输出电流。而且由于折叠式栅对JFET区电荷的控制能力,可以避免JFET区因为缩小尺寸带来的穿通问题,从而促进元胞的电荷共享作用,优化了垂直电场分布,提高了器件的击穿电压。同时JFET区尺寸缩小有利于元胞小型化,提高元胞密度,从而能够获得更大的电流。 | ||
搜索关键词: | 一种 垂直 扩散 金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管 | ||
【主权项】:
一种N沟道VDMOS器件,包括栅极(1)、栅氧化层、N+源区(2)、P型基区(3)、N‑漂移区(4)、N+衬底(5)、漏极(6),其特征在于:所述栅极(1)以及栅氧化层覆盖至沟道区和JFET区的整体上表面和前后侧面,其中沟道区和JFET区的整体上表面被完全覆盖。
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