[发明专利]集成电路用热固性树脂组合物、半固化片及层压板有效
| 申请号： | 201410232765.8 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN103980667A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 戴善凯;崔春梅;肖升高;季立富;黄荣辉;谌香秀 | 申请（专利权）人： | 苏州生益科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/08;C08K5/5313;C08G59/62;C08G59/42;B32B27/18;B32B27/38;B32B15/092 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215126 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了集成电路用热固性树脂组合物、半固化片及层压板，树脂组合物以固体重量总数为100份计，包括：(a)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物：10~50份；(b)酸酐化合物：10~30份；(c)环氧树脂：5~40份；(d)含磷活性酯：20~40份。本发明的树脂组合物具有高的玻璃化转变温度、优异的耐湿热性、较低的介电常数，可以更好地满足多层板阻抗方面的设计要求，有利于高密度互连集成电路封装等高性能印制线路板领域的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 热固性 树脂 组合 固化 层压板 | ||
【主权项】：
一种集成电路用热固性树脂组合物，其特征在于，以固体重量总数为100份计，包括：(a) 烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物：10~50份；(b) 酸酐化合物：10~30份；(c) 环氧树脂：5~40份；(d) 含磷活性酯：20~40份。
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