[发明专利]一种LED发光装置及其封装方法

摘要

一种LED发光装置的封装方法，其特征在于，包括有以下步骤：（1）通过钎焊工艺将金属环焊接在陶瓷基板的上方外围，使得金属环与陶瓷基板组成剖视状态为“凹”字型的腔体；（2）将LED芯片固定在所述腔体的凹槽内；（3）通过光电光窗封接技术将焊接件固定在透镜的边缘；（4）利用平行封焊的方式将焊接件和金属环连接在一起。本发明的目的是解决紫外LED器件不适合使用有机材料封装的问题，提高了LED发光装置的稳定性和可靠性；解决了芯片不能承受高温的情况，采用平行封焊实现局部熔化焊接，无需直接高温加热，减小了对LED芯片的热冲击，封接工艺更加高效、快捷，实现器件无机气密封接，保证相关器件的稳定性和可靠性。

主权项

一种LED发光装置，其特征在于，其包括有：陶瓷基板，其表层为平面；金属环，设置在陶瓷基板上方外围；LED芯片；焊接件；透镜，位于金属环上方；所述的陶瓷基板与其上方外围的金属环组成剖视状态为“凹”字型的腔体，所述的LED芯片设置在该腔体的凹槽内，所述的金属环和陶瓷基板之间通过焊接方式连接在一起；在所述的陶瓷基板上附设有导热铜层；在所述透镜边缘设置了一层焊接件，所述焊接件与金属环通过平行封焊焊接的方式连接在一起。