[发明专利]一种基于增大铝基面的高效散热铝基板及其制作方法有效
申请号: | 201410220731.7 | 申请日: | 2014-05-23 |
公开(公告)号: | CN103987211B | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 邹子誉 | 申请(专利权)人: | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
主分类号: | H05K3/44 | 分类号: | H05K3/44;H05K1/05 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人: | 王永文,刘文求 |
地址: | 517333 广东省河*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于增大铝基面的高效散热铝基板及其制作方法,其中,所述方法包括首先,根据需求对芯板进行预处理;然后,将芯板上需要露铝处掏空;并对光铝基进行开料和钻孔处理;然后,在光铝基上使用挡点网丝印一层导热胶,然后与芯板进行压合;最后,按照正常流程制作并锣出外形,完成高效散热铝基板的制作。在线路层与绝缘层不变的情况下,有效的提高铝基板的整体散热效果,增加其使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 增大 铝基面 高效 散热 铝基板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种基于增大铝基面的高效散热铝基板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、根据需求,对芯板进行预处理;S2、将芯板上需要露铝处掏空;S3、对光铝基进行开料和钻孔处理;S4、在光铝基上使用挡点网丝印一层导热胶,然后与芯板进行压合;S5、按照正常流程制作并锣出外形,完成高效散热铝基板的制作;在线路层与绝缘层不变的情况下,增大铝基的面积;所述预处理包括:钻孔、蚀刻背面铜箔、阻焊、表面处理及芯板预补偿,所述芯板预补偿根据芯板板材特性进行,其用于解决芯板压合涨缩;所述步骤S3还包括:对光铝基进行预补偿,以解决光铝基压合时涨缩的问题;所述预补偿与所述预处理中的芯板预补偿相同;所述步骤S4中在光铝基上需要压合芯板的地方使用挡点网丝印一层导热胶;所述步骤S4中使用120T挡点网丝印一层导热胶并与芯板进行压合,挡点设计时需要比芯板单边缩小0.3‑0.5mm,用于防止压合溢胶产生;所述步骤S2中使用锣机掏空,锣板时,芯板底部与顶部采用FR4板夹紧。
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