[发明专利]布线基板及其制造方法

摘要

本发明提供一种布线基板，所述布线基板(10)具备下层布线导体(1)、层叠于下层的布线导体(1)上且具有以该下层布线导体(1)为底面的通路孔(5)的上层绝缘层(2)、和连接于下层布线导体(1)且填充通路孔(5)内的通路导体(3)，其中，上层绝缘层(2)包含在下层布线导体(1)上依次层叠的第1树脂层(2a)和第2树脂层(2b)，对于通路孔(5)，在第1树脂层(2a)和第2树脂层(2b)的边界，具有通路孔(5)的整个内壁凹陷的环状沟部(5a)，通路导体(3)陷入并填充于沟部(5a)内。

主权项

一种布线基板，其特征在于，其具备下层布线导体、层叠于该下层布线导体上且具有以该下层布线导体为底面的通路孔的上层绝缘层、和连接于所述下层布线导体且填充所述通路孔内的通路导体，所述上层绝缘层至少包含层叠于所述下层布线导体上的第1树脂层和层叠于该第1树脂层上的第2树脂层，就所述通路孔而言，在所述第1树脂层和所述第2树脂层的边界，具有该通路孔的整个内壁凹陷的环状沟部，填充于通路孔内的所述通路导体也陷入并填充于沟部内。