[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法

摘要

本发明涉及一种带电路的悬挂基板及其制造方法。在绝缘层的第1面和第2面上分别形成有热辅助用布线图案和导电性的支承基板。另外，在绝缘层的第2面上形成有与支承基板电绝缘并且分别与热辅助用布线图案电连接的连接端子。连接端子包括元件连接部、图案连接部以及扩散阻止部。在利用软钎料将电路元件连接于连接端子的元件连接部时，利用扩散阻止部阻止被涂布于元件连接部的熔融软钎料向图案连接部扩散。

主权项

1.一种带电路的悬挂基板，其利用软钎料来连接电路元件，其中，该带电路的悬挂基板包括：绝缘层，其具有第1面和第2面；导体层，其形成在上述绝缘层的上述第1面上；导电性的支承基板，其形成在上述绝缘层的上述第2面上；以及连接端子，其形成在上述绝缘层的上述第2面上，与上述支承基板电绝缘并且与上述导体层电连接；上述连接端子具有第1部分和第2部分，并且具有用于阻止被涂布于上述第1部分的软钎料向上述第2部分扩散的扩散阻止部，上述扩散阻止部为形成在上述第1部分的表面上的表面处理层，上述表面处理层的材料的相对于熔融软钎料的润湿性高于上述第2部分的表面的材料的相对于熔融软钎料的润湿性，上述第1部分和第2部分由不锈钢形成，上述表面处理层由镀金形成。