[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法

说明书

本发明涉及一种带电路的悬挂基板及其制造方法。在绝缘层的第1面和第2面上分别形成有热辅助用布线图案和导电性的支承基板。另外，在绝缘层的第2面上形成有与支承基板电绝缘并且分别与热辅助用布线图案电连接的连接端子。连接端子包括元件连接部、图案连接部以及扩散阻止部。在利用软钎料将电路元件连接于连接端子的元件连接部时，利用扩散阻止部阻止被涂布于元件连接部的熔融软钎料向图案连接部扩散。

技术领域

本发明涉及一种带电路的悬挂基板及其制造方法。

背景技术

在硬盘驱动装置等驱动装置中使用了致动器。这种致动器包括以能够旋转的方式设置于旋转轴的臂和安装于臂的磁头用的带电路的悬挂基板。带电路的悬挂基板是用于将磁头定位于磁盘的期望的磁道的布线电路基板。

一般来说，在带电路的悬挂基板中，在绝缘层的一面上形成有布线和连接端子，在另一面上形成有金属基板。在日本特开2012－119032号公报所记载的悬挂基板中，在绝缘层的上表面上形成有多个导体和多个连接端子，在绝缘层的下表面上形成有金属基底。在绝缘层的下表面上形成有与金属基底电独立的电路部作为连接端子。多个导体的一部分的端部借助贯穿绝缘层的导体结合部而连接于电路部。

近年来，像日本特开2012－119032号公报的悬挂基板那样，开发有在绝缘层的两面形成有多个连接端子的各种带电路的悬挂基板。另外，元件向连接端子的连接一般使用软钎料来进行。但是，在使用软钎料将其他元件连接于绝缘层的下表面的连接端子的情况下，由于熔融软钎料的润湿扩散，在绝缘层的下表面上相邻的连接端子之间或者绝缘层的两面的连接端子之间易于产生短路。

这样，在绝缘层的两面形成有连接端子的带电路的悬挂基板中，若产生熔融软钎料的向不期望的部分的润湿扩散，则产生布线的短路等不良情况的可能性升高。其结果，带电路的悬挂基板的可靠性降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够抑制由熔融软钎料的润湿扩散引起的可靠性降低的带电路的悬挂基板及其制造方法。

(1)本发明的一技术方案的带电路的悬挂基板利用软钎料来连接电路元件，其中，该带电路的悬挂基板包括：绝缘层，其具有第1面和第2面；导体层，其形成在绝缘层的第1面上；导电性的支承基板，其形成在绝缘层的第2面上；以及连接端子，其形成在绝缘层的第2面上，与支承基板电绝缘并且与导体层电连接；连接端子具有第1部分和第2部分，并且具有用于阻止被涂布于第1部分的软钎料向第2部分扩散的扩散阻止部。

在该带电路的悬挂基板中，在绝缘层的第1面和第2面上分别形成有导体层和导电性的支承基板。另外，在绝缘层的第2面上形成有与支承基板电绝缘并且与导体层电连接的连接端子。连接端子包括第1部分、第2部分以及扩散阻止部。

根据该结构，在利用软钎料将电路元件连接于连接端子的第1部分的情况下，能够利用扩散阻止部阻止被涂布于第1部分的熔融软钎料向第2部分扩散。由此，防止第2部分经由软钎料与不期望的其他部分电接触。其结果，能够抑制由熔融软钎料的润湿扩散引起的带电路的悬挂基板的可靠性降低。

(2)也可以是，扩散阻止部为形成在第1部分的表面上的表面处理层，表面处理层的材料的相对于熔融软钎料的润湿性高于第2部分的表面的材料高的相对于熔融软钎料的润湿性。

在该情况下，涂布于连接端子的第1部分上的表面处理层的熔融软钎料在表面处理层上急速地扩散之后，难以在表面处理层与第2部分之间的边界处扩散。由此，熔融软钎料因自然散热而被冷却，并在向第2部分扩散之前凝固。其结果，能够利用简单的结构阻止熔融软钎料的润湿扩散。

(3)也可以是，第1部分和第2部分由不锈钢形成，表面处理层由镀金形成。在该情况下，能够充分地阻止在表面处理层与第2部分之间的边界处熔融软钎料的润湿扩散。

(4)也可以是，连接端子具有在第1部分与第2部分之间宽度发生变化的宽度变化部，扩散阻止部为宽度变化部。