[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法

权利要求书

1.一种带电路的悬挂基板，其利用软钎料来连接电路元件，其中，

该带电路的悬挂基板包括：

绝缘层，其具有第1面和第2面；

导体层，其形成在上述绝缘层的上述第1面上；

导电性的支承基板，其形成在上述绝缘层的上述第2面上；以及

连接端子，其形成在上述绝缘层的上述第2面上，与上述支承基板电绝缘并且与上述导体层电连接；

上述连接端子具有第1部分和第2部分，并且具有用于阻止被涂布于上述第1部分的软钎料向上述第2部分扩散的扩散阻止部，

上述扩散阻止部为形成在上述第1部分的表面上的表面处理层，

上述表面处理层的材料的相对于熔融软钎料的润湿性高于上述第2部分的表面的材料的相对于熔融软钎料的润湿性，

上述第1部分和第2部分由不锈钢形成，上述表面处理层由镀金形成。

2.一种带电路的悬挂基板，其利用软钎料来连接电路元件，其中，

该带电路的悬挂基板包括：

绝缘层，其具有第1面和第2面；

导体层，其形成在上述绝缘层的上述第1面上；

导电性的支承基板，其形成在上述绝缘层的上述第2面上；以及

连接端子，其形成在上述绝缘层的上述第2面上，与上述支承基板电绝缘并且与上述导体层电连接；

上述连接端子具有第1部分和第2部分，并且具有用于阻止被涂布于上述第1部分的软钎料向上述第2部分扩散的扩散阻止部，

上述连接端子具有在上述第1部分与上述第2部分之间宽度发生变化的宽度变化部，

上述扩散阻止部为上述宽度变化部。

3.根据权利要求2所述的带电路的悬挂基板，其中，

上述宽度变化部包括窄幅部，该窄幅部具有比上述第1部分的宽度和第2部分的宽度小的宽度。

4.根据权利要求2所述的带电路的悬挂基板，其中，

上述第1部分由具有比上述第2部分的宽度大的宽度的宽幅部构成，

上述宽度变化部为上述宽幅部与上述第2部分之间的边界。

5.一种带电路的悬挂基板，其利用软钎料来连接电路元件，其中，

该带电路的悬挂基板包括：

绝缘层，其具有第1面和第2面；

导体层，其形成在上述绝缘层的上述第1面上；

导电性的支承基板，其形成在上述绝缘层的上述第2面上；以及

连接端子，其形成在上述绝缘层的上述第2面上，与上述支承基板电绝缘并且与上述导体层电连接；

上述连接端子具有第1部分和第2部分，并且具有用于阻止被涂布于上述第1部分的软钎料向上述第2部分扩散的扩散阻止部，

上述连接端子具有在上述第1部分与上述第2部分之间厚度发生变化的厚度变化部，

上述扩散阻止部为上述厚度变化部。

6.根据权利要求5所述的带电路的悬挂基板，其中，

上述第1部分具有比上述第2部分的厚度大的厚度，上述厚度变化部为上述第1部分与上述第2部分之间的边界。

7.根据权利要求5所述的带电路的悬挂基板，其中，

上述第2部分具有比上述第1部分的厚度大的厚度，上述厚度变化部为上述第1部分与上述第2部分之间的边界。

8.根据权利要求5所述的带电路的悬挂基板，其中，

上述厚度变化部为沿着上述第1部分与上述第2部分之间的边界设置的突起部，

上述突起部形成为自上述第1部分的表面和第2部分的表面突出。

9.根据权利要求8所述的带电路的悬挂基板，其中，

上述突起部由树脂形成。

10.根据权利要求8所述的带电路的悬挂基板，其中，

上述突起部由金属形成。