[发明专利]布线板及布线板的制造方法在审
| 申请号： | 201410213550.1 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN104185366A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 苅谷隆;闲野义则;照井诚;国枝雅敏 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供布线板及布线板的制造方法，能够削减产品的制造成本。将形成有用于连接DRAM(60)的焊盘(P2)的布线构造体(50)设置于布线板(10)的最上侧的绝缘层(21)的内部。并且，将该布线构造体(50)的焊盘(P2)的外径设为比用于连接MPU(70)的焊盘(P1)的外径小，将焊盘(P2)的排列间隔设为比焊盘(P1)的排列间隔小。由此，能够在不使布线板(10)整体的导体图案(31～35)窄间距化的情况下使得安装DRAM(60)的部分处的导体图案(54、55)精细化。因此，能够削减布线板(10)的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线板，其具有：层叠的多个绝缘层；第1导体图案，其配置于所述绝缘层之间；以及布线构造体，其形成有分别连接第1电子部件的端子的多个第1焊盘，该布线构造体被设置于所述多个绝缘层中最外侧的所述绝缘层的内部，在设置有所述布线构造体的所述绝缘层中，形成有多个第2焊盘，所述多个第2焊盘以比所述第1焊盘的排列间隔宽的间隔进行排列，且连接与所述第1电子部件不同的第2电子部件的端子。
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