[发明专利]管型基元LED及其封装方法在审

专利信息
申请号: 201410210340.7 申请日: 2014-05-19
公开(公告)号: CN105090899A 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 陈宗烈 申请(专利权)人: 江苏豪迈照明科技有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V29/00;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;F21Y101/02
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;陈源
地址: 224700 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种管型基元LED及其封装方法,其包括LED发光组、玻管和一对电极,其中,LED发光组用于发光;玻管能够透射光,且将LED发光组封结在其内腔中,并且在玻管的内腔中充有氮气或惰性气体;一对电极与LED发光组电性连接,并延伸至玻管的外部;LED发光组包括透明基板,透明基板的外表面包括一个承载面和至少一个散热面,其中,在承载面上贴装有一组LED芯片;至少一个散热面与玻管的内壁面相接触,且二者的形状吻合。本发明提供的管型基元LED,其不仅具有较高的使用寿命,而且还有效解决了散热问题,从而既可以提高光效、又可以增大光通。
搜索关键词: 管型基元 led 及其 封装 方法
【主权项】:
一种管型基元LED,包括LED发光组、玻管和一对电极,其中,所述LED发光组用于发光;所述玻管能够透射光,且将所述LED发光组封结在其内腔中,并且在所述玻管的内腔中充有氮气或惰性气体;所述一对电极与所述LED发光组电性连接,并延伸至所述玻管的外部;其特征在于,所述LED发光组包括透明基板,所述透明基板的外表面包括一个承载面和至少一个散热面,其中,在所述承载面上贴装有一组LED芯片;所述至少一个散热面与所述玻管的内壁面相接触,且二者的形状吻合。
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