[发明专利]一种以TiH2为烧结助剂的B4C基陶瓷材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410204228.2 申请日: 2014-05-15
公开(公告)号: CN103979973A 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 傅正义;季伟;王为民;张金咏;张帆;王皓;王玉成;张清杰 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: C04B35/563 分类号: C04B35/563;C04B35/622
代理公司: 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 代理人: 方放
地址: 430070 *** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种以TiH2为烧结助剂的B4C基陶瓷材料及其制备方法,属于陶瓷材料制备方法,解决以Ti粉为烧结助剂制备B4C时易产生氧化环境阻碍致密化的问题,同时解决以大添加量TiH2与B4C反应烧结制备的复相陶瓷密度大幅增加,硬度大幅减小的问题,以满足制备轻质高强材料的要求。本发明的B4C基陶瓷材料,由B4C粉末和TiH2粉末混合后烧结制成,各组分质量百分比为:B4C粉末90%~99%、TiH2粉末1%~10%。本发明的制备方法,包括混合步骤和烧结步骤。本发明所制备的陶瓷材料,具有高硬度、低密度、低电阻率、高抗弯强度和高断裂韧性,能很好的满足防护材料的各项技术指标要求,提高防护的可靠性,可进行电火花加工,具有大批量生产的潜力。
搜索关键词: 一种 tih sub 烧结 助剂 陶瓷材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种以TiH2为烧结助剂的B4C基陶瓷材料,由B4C粉末和TiH2粉末混合后烧结制成,其特征在于:各组分质量百分比为:B4C粉末90%~99%、TiH2粉末1%~10%;所述B4C粉末平均粒径为2微米~5微米,纯度大于99%;所述TiH2粉末粒度小于325目,纯度大于99%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉理工大学,未经武汉理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410204228.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top