[发明专利]一种印制电路板叠通孔结构的制造方法在审
| 申请号： | 201410196034.2 | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN104023484A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523303 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种印制电路板叠通孔结构的制造方法，包括：步骤一、在印制电路板设计时，将内外层孔径相差大于等于0.2mm的通孔进行优化合并布线；步骤二、在印制电路板制作时，内层芯板进行钻孔→电镀→贴膜→曝光→线路蚀刻，形成导电层线路；步骤三、内层芯板层压压合时用半固化胶片或者填孔树脂将内层芯板的通孔进行填实，完成叠通孔结构的第一次基底过孔；步骤四、经过层压压合后，进行二次外层板钻孔，在第一次基底过孔位置上，使用直径小于内层芯板的通孔孔径的钻头进行机械钻孔，完成叠通孔结构的第二次过孔。本发明的所述叠通孔结构的制造方法，更有利于高密度印制板的高密度布线设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 叠通孔 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板叠通孔结构的制造方法，其特征在于，包括：步骤一、在印制电路板设计时，将内外层孔径相差大于等于0.2mm的通孔进行优化合并布线；步骤二、在印制电路板制作时，内层芯板进行钻孔→电镀→贴膜→曝光→线路蚀刻，形成导电层线路；步骤三、内层芯板层压压合时用半固化胶片或者填孔树脂将内层芯板的通孔进行填实，完成叠通孔结构的第一次基底过孔；步骤四、经过层压压合后，进行二次外层板钻孔，在第一次基底过孔位置上，使用直径小于内层芯板的通孔孔径的钻头进行机械钻孔，完成叠通孔结构的第二次过孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市五株电子科技有限公司，未经东莞市五株电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410196034.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种刹车片定位防护系统
- 下一篇：一种低阻力同步环及同步器
