[发明专利]一种印制电路板叠通孔结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制电路板的制造方法，尤其涉及一种印制电路板叠通孔结构的制造方法。

背景技术

电子产品要求“轻、薄、小、多功能化”推进了IC器件的高集成化I/O(输入输出)数扩展，有限的表面布线空间受到限制，推进了常规印制板加工从单面向双面或多层板方向发展，层数增加、板厚增加、重量增加、贯通孔(TH)增多，不仅给布线设计带来困难，同时造成印制板的加工成本急剧上升，周期长，成品合格率低等一系列问题。印制板布线设计开始另辟思路，采用埋/盲孔实现布线层网互连，既满足了布线设计要求，又减小了表面贯通孔数量，布线层减少，板厚减少，互连可靠性提高，成本降低，这就是我们所面临的高密度印制板。于是，更有利于高密度布线设计的通孔结构成为一个新的研发方向。

发明内容

本发明解决的技术问题的手段是公开一种新型印制电路板叠通孔结构的制造方法，其更有利于高密度印制板的高密度布线设计。

为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种印制电路板叠通孔结构的制造方法，包括：

步骤一、在印制电路板设计时，将内外层孔径相差大于等于0.2mm的通孔进行优化合并布线；

步骤二、在印制电路板制作时，内层芯板进行钻孔→电镀→贴膜→曝光→线路蚀刻，形成导电层线路；

步骤三、内层芯板层压压合时用半固化胶片或者填孔树脂将内层芯板的通孔进行填实，完成叠通孔结构的第一次基底过孔；

步骤四、经过层压压合后，进行二次外层板钻孔，在第一次基底过孔位置上，使用直径小于内层芯板的通孔孔径的钻头进行机械钻孔，完成叠通孔结构的第二次过孔。

在本发明的一较佳实施例中，所述半固化胶片的树脂含量大于等于45％。

在本发明的一较佳实施例中，还包括在第二次过孔后的电镀流程。

在本发明的一较佳实施例中，所述叠通孔结构的最小内孔径为0.15mm。

在本发明的一较佳实施例中，所述叠通孔结构的最小外孔径为0.4mm。

在本发明的一较佳实施例中，所述叠通孔结构的最小孔间距为0.125mm。

在本发明的一较佳实施例中，所述叠通孔结构的孔位精度为±75um。

本发明建立一种新型印制电路板叠通孔结构的制造方法，其在印制电路板设计时将原来小过孔位置移动，移到内层大的埋孔位置上，实现过孔贯穿内层埋孔，从而节省各导电层的布线空间，更利于进行高密度布线设计。此外，在内层埋孔时使用高树脂含量的半固化胶片取代填孔树脂材料，可以降低产品成本，同时解决内层埋孔和过孔存在CAF灯芯效应等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明印制电路板叠通孔结构的制造方法的流程示意图。

图2是本发明印制电路板叠通孔结构的示意图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明公开一种新型印制电路板叠通孔(Hole In Hole，HIH)结构的制造方法，其更有利于高密度印制板的高密度布线设计。本发明的叠通孔结构的制造方法采用内层半固化片或树脂填孔后，在外层使用二次钻孔工艺形成二阶以上的串叠通孔。经对普通一次积层高密度板件进行分析，采用本发明的叠通孔结构的制造方法可以降低外层布线面积约20％，而板件制造加工成本却无增加。

请参阅图1与图2，本发明印制电路板叠通孔结构的制造方法包括以下步骤：

步骤一、在印制电路板设计时，将内外层孔径相差大于等于0.2mm的通孔进行优化合并布线；

步骤二、在印制电路板制作时，内层芯板进行钻孔→电镀→贴膜→曝光→线路蚀刻，形成导电层线路；

步骤三、内层芯板层压压合时用半固化胶片或者填孔树脂将内层芯板的通孔进行填实，完成叠通孔结构的第一次基底过孔；

步骤四、经过层压压合后，进行二次外层板钻孔，在第一次基底过孔位置上，使用直径小于内层芯板的通孔孔径的钻头进行机械钻孔，完成叠通孔结构的第二次过孔。