[发明专利]多层基板及其制造方法

摘要

本发明涉及多层基板及其制造方法。多层基板（1）具备层叠的多个树脂膜（10）；电子部件（20），插入到多个树脂膜（10）中的一部分树脂膜（10c～10e）所具有的贯通孔（11）；以及导电性的连接构件（40f），设置在与一部分树脂膜（10c～10e）邻接的树脂膜（10f），与电子部件（20）的主面（20a）连接，在具有贯通孔（11）的树脂膜（10d、10e）的表面上，在贯通孔（11）的旁边的位置设置有与电子部件（20）的侧面（20c）接触并且与连接构件（40f）导通的导体图案（30d、30e）。

主权项

一种多层基板，其特征在于，具备：层叠的多个树脂膜（10）；电子部件，插入到所述多个树脂膜中的一部分树脂膜所具有的贯通孔（11），具有位于所述贯通孔的轴方向端部的主面（20a、60a）和与构成所述贯通孔的壁面相向的侧面（20c、60c）；以及导电性的连接构件（40f、30f），设置在作为所述多个树脂膜中的不具有所述贯通孔的树脂膜且与所述一部分树脂膜邻接的树脂膜，与所述电子部件的主面连接，在所述一部分树脂膜的表面上，在所述贯通孔的旁边的位置，设置有与所述电子部件的侧面接触并且与所述连接构件导通的导体图案（30、30d、30e）。