[发明专利]采用标准CMOS工艺制备脊型光波导的方法有效
申请号: | 201410191727.2 | 申请日: | 2014-05-08 |
公开(公告)号: | CN103956408B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 黄北举;张赞;张赞允;程传同;毛旭瑞;陈弘达 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/173 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种采用标准CMOS工艺制备脊型光波导的方法,包括如下步骤步骤1取一衬底,作为脊型光波导的芯层;步骤2在衬底上相隔预定距离制备两个局部氧化隔离层,形成脊型光波导的两侧包层;步骤3在两个局部氧化隔离层之间及两个局部氧化隔离层上制备一包层,形成脊型光波导的上包层;步骤4将衬底减薄,完成制备。本发明的制作完全采用标准CMOS工艺,可以实现光波导器件与CMOS电路单片集成。 | ||
搜索关键词: | 采用 标准 cmos 工艺 制备 脊型光 波导 方法 | ||
【主权项】:
一种采用标准CMOS工艺制备脊型光波导的方法,包括如下步骤:步骤1:取一衬底,作为脊型光波导的芯层,所述衬底的材料为硅;步骤2:在衬底上相隔预定距离制备两个局部氧化隔离层,形成脊型光波导的两侧包层,所述局部氧化隔离层是通过标准CMOS工艺中的局部氧化技术形成;步骤3:在两个局部氧化隔离层之间及两个局部氧化隔离层上制备一包层,形成脊型光波导的上包层;步骤4:将衬底减薄至1微米‑5微米,形成脊型光波导的下包层,完成制备。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的