[发明专利]一种LED封装用高性能有机硅固晶材料

摘要

一种大功率LED封装用有机硅绝缘固晶材料及其制备方法，其是由有机硅树脂、固化剂、增粘剂和催化剂等材料经混合搅拌真空脱泡而成。本发明采用耐温性及耐候性极佳的有机硅树脂作为基材，通过自主设计合成，解决了有机硅材料硬度低，粘结性差的问题，并克服了传统固晶用环氧基材耐热性差，易黄变和黑化的缺陷，获得一种耐热性好，不黄变，粘结强度高的新型有机硅固晶材料，可广泛用于各种LED原器件的芯片粘结。

主权项

一种LED封装用高性能有机硅固晶材料，其特征是：以重量份计，其组分及含量如下：有机硅树脂50～80份；乙烯基硅油0～30份；固化剂10～30份；催化剂0.05～2份；增粘剂0.1～3%；其他功能助剂0.05～5份；所述有机硅树脂是超支化型聚合物,符合如下结构通式：(R1SiO1.5)x(R2SiO0.5)y，其中，R1和R2分别选自CH3‑、C2H5‑、C3H6‑、i‑C3H6‑、C4H9‑、i‑C4H9、t‑C4H9、c‑C6H12、CH2=CH‑、H‑、C6H5‑、环己基中的任意一个或几个基团，x+y=1,所述乙烯基硅油的线型的，分子结构中至少包含两个或两个以上的乙烯基，乙烯基分布在分子链的两端或中间，乙烯基质量百分比含量在0.5～6.5%，粘度要求在500～100，000mPas之间，可以是其中的一种或多种乙烯基硅油混合物,所述固化剂是线型的含氢硅油或支化交联的含氢硅树脂，分子结构中至少含有两个或两个以上硅氢键，氢分布在分子链的两端或中间，氢质量百分比含量在0.25～1.5%，粘度在30～8000mPas，可以是其中的一种或多种固化剂混合物,所述增粘剂选自氨基硅烷偶联剂、环氧基偶联剂、巯基硅烷偶联剂、酞酸酯类偶联剂、锆酸酯类偶联剂、铝酸酯类偶联剂及其水解物，可以是其中一种或多种及其水解物的混合物,所述催化剂选自Ⅷ、Ⅶ族的金属化合物或络合物以及一些稀土金属化合物，常用的主要是铂系催化剂如：Speier催化剂、Karstedt催化剂等，Pt含量在1000～5000ppm之间,所述其他功能助剂包括溶剂、消泡剂、增稠剂、抗氧化剂、抗紫外光线剂、补强剂导热填料等，可以是其中一种或多种混合物。