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[发明专利]一种导热绝缘胶膜及其制备方法和应用-CN202310602299.7在审
发明人：刘展;张保坦 -专利权人： 深圳市明粤科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种导热绝缘胶膜及其制备方法和应用。本发明的导热绝缘胶膜，制备原料包括环氧树、增韧剂、固化剂、偶联剂和导热填料，其中，述增韧剂包括聚丙烯酸树脂或其改性物，固化剂为潜伏性固化剂。本发明的导热绝缘胶膜，采用潜伏性固化剂，显著改善了绝缘胶膜的常温储存稳定性，常温可以稳定放置达到3个月之久，还利用导热填料并通过压延工艺使其导热颗粒取向并紧密排列，从而赋予了胶膜较高导热的特性，热导率最高可以达到5W/m·K，最后引入耐高温聚丙烯酸橡胶作为增韧剂，具有良好的粘弹性，改善了胶膜的耐开裂性，使得胶膜便于模切，具有良好的工艺性，用途更加广泛。本发明还提供了上述导热绝缘胶膜的制备方法和应用。
一种导热绝缘胶膜及其制备方法应用

[发明专利]一种胶黏剂及其制备方法和应用-CN202310602297.8在审
发明人：刘展;张保坦 -专利权人： 深圳市明粤科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种胶黏剂及其制备方法和应用。本发明的一种胶黏剂，包括环氧树脂、固化剂、增韧剂、促进剂、硅烷偶联剂，其中，所述促进剂为异氰酸酯或异氰酸酯改性物。本发明的胶黏剂，通过引入含有高活性的异氰酸酯或异氰酸酯改性物作为促进剂，提高体系的低温反应活性，获得一种65℃/3min快速固化的环氧胶黏剂，并通过选择对异氰酸酯基封闭改性，改善胶黏剂的室温稳定性，将操作时间延长至96h，同时异氰酸酯基反应后形成氨基甲酸酯、聚脲结构或三嗪杂环结构，赋予了固化物良好的粘结力和耐湿热性能，克服了常规硫醇低温固化体系粘结强度差和耐湿热的缺陷。本发明还提供了上述胶黏剂的制备方法和应用。
一种胶黏剂及其制备方法应用

[发明专利]一种有机硅导热粘接胶膜及其制备方法与应用-CN202110990841.1有效
发明人：刘展;张保坦;邹余凤 -专利权人： 深圳市明粤科技有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机硅导热粘接胶膜及其制备方法与应用。本发明公开的一种有机硅导热粘接胶膜包括有基材层和反应型有机硅导热胶粘层，基材层表面设置有反应型有机硅导热胶粘层，反应型有机硅导热胶粘层包括有如下原料：含羟基的有机硅树脂、环氧改性有机硅和固化剂。本发明公开的有机硅导热粘接胶膜具有更好的粘接性能、剥离强度高、且具有更好的耐热性能、阻燃性能和抗弯折性，在光伏电池封装材料、电子设备和电子封装技术中具有较好的应用可靠性和应用前景。
一种有机硅导热胶膜及其制备方法应用

[发明专利]一种粘结剂、芯片互连材料及其制备方法和半导体器件-CN202210389755.X在审
发明人：刘展;张保坦;邹余凤 -专利权人： 深圳市明粤科技有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： C07F7/02 文献下载
摘要：本发明属于半导体封装技术领域，公开了一种粘结剂、芯片互连材料及其制备方法和半导体器件。本发明的芯片互连材料包括纳米银粉、粘结剂、促进剂、溶剂和助剂；其中粘结剂包括硼硅化合物，通过硼酸酯、硅氧烷和有机酸反应制得。制备方法包括：混合硼酸酯、硅氧烷和有机酸，加热搅拌制得粘结剂；将粘结剂与促进剂、助剂、溶剂混合，再加入纳米银粉，得混合浆料；对混合浆料进行研磨、过滤、脱泡处理，得芯片互连材料。本发明的芯片互连材料由于纳米银粉和硼硅化合物粘结剂的加入，使其具有烧结温度低，耐高温、高导热及高粘结特性，可显著提高由此材料封装的半导体器件的可靠性。
一种粘结芯片互连材料及其制备方法半导体器件

[发明专利]一种叠瓦光伏组件用导电胶及其制备方法与应用-CN202110814942.3有效
发明人：刘展;张保坦;邹余凤 -专利权人： 深圳市明粤科技有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种叠瓦光伏组件用导电胶及其制备方法与应用。本发明公开的一种叠瓦光伏组件用导电胶包括有如下原料：乙烯基有机硅树脂、嗪类树脂和交联剂。本发明通过分子结构设计在有机硅导电胶的结构中引入嗪类杂环结构，将含有不饱和键的有机硅树脂与嗪类树脂结合，提高树脂的交联密度和胶体的粘结强度和拉伸强度，获得一种强度高、粘结性好、抗老化的叠瓦光伏组件用导电胶；同时，还可改善有机硅的耐湿热性能，并有效解决了现有有机硅导电胶老化后韧性变差、开裂、变硬变脆等问题。
一种叠瓦光伏组件导电及其制备方法应用

[发明专利]Micro LED显示屏封装材料-CN201811435480.9有效
发明人：刘展;张保坦 -专利权人： 深圳市明粤科技有限公司
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种Micro LED显示屏封装材料，其由如下质量比的原料制成：环氧树脂35～65％；增韧剂0.5～5％；固化剂30～60％；稀释剂1～10％；促进剂0.02～3％；抗氧化剂0.1～2％；其中环氧树脂为三嗪杂环环氧树脂。本发明提供的Micro LED显示屏封装材料，利用环氧树脂的三嗪杂环结构提高耐热性能，同时具有优良的粘结性、低吸湿率和低膨胀系数。
micro led 显示屏封装材料

[发明专利]一种低温快速固化导电银胶及其制备方法-CN201811422767.8有效
发明人：刘展;张保坦 -专利权人： 深圳市明粤科技有限公司
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供一种低温快速固化导电银胶，其由以下重量百分比的原料制成：导电填料65～85％；环氧树脂6～25％；固化剂3～20％；稳定剂0.2～5％；促进剂0.1～2％；抗沉淀剂0.1～2％；硅烷偶联剂0.1～2％；其中，所述导电填料为银粉和石墨烯的混合物。与现有技术相比，本发明通过各组分之间相互促进、共同配合，实现导电银胶低温快速固化，克服了传统导电银胶固化温度高，时间长的问题，有效解决了实际应用中元器件不能高温或长时间烘烤的问题，提高了产能及工作效率，减少了能源成本及能源消耗。
导电银胶快速固化导电填料环氧树脂硅烷偶联剂重量百分比工作效率抗沉淀剂能源成本能源消耗有效解决混合物促进剂固化剂石墨烯稳定剂烘烤产能银粉元器件固化制备应用配合

[发明专利]LED封装用核壳结构的有机硅树脂合成方法-CN201410380679.1有效
发明人：刘展;张保坦 -专利权人： 深圳市明粤科技有限公司
申请日： 2014-08-04 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： C08G77/44 文献下载
摘要：LED封装用核壳结构的有机硅树脂合成方法首先，以四官能团的硅氧烷或氯硅烷为单体，在催化剂和溶剂的作用下于0～80℃进行水解缩聚反应0.5～2h，制备无机纳米核；然后，在此基础上加入双官能团和三官能团硅氧烷或氯硅烷单体混合物于25～80℃进一步反应2～6h，在无机核外层接枝柔性的有机硅链段；最后，引入单官能团的硅氧烷，于25～120℃对外层进行包封和功能化，再经过滤减压纯化。本发明提供的核壳结构有机硅树脂不仅具有高的机械强度和热稳定性，还明显改善材料的韧性和在高低温循环条件下的耐冷热冲击性能，提高LED封装材料的可靠性。工艺条件简单，重现性和可控性好，便于规模化生产。
led 封装用核壳结构有机硅树脂合成方法

[实用新型]一种LED胶水智能节能生产设备-CN201620053485.5有效
发明人：刘展 -专利权人： 深圳市明粤科技有限公司
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： B01J19/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED胶水智能节能生产设备，包括支架以及固定在支架上的外桶，所述外桶内部设有内桶，所述内桶和外桶之间设有加热管，所述外桶底部设有出水孔，所述内桶底部设有出料口，且穿过外桶底部，所述外桶上部设有进水孔，所述外桶上端螺纹连接上盖，所述上盖内部设有中央处理器，所述上盖上中部设有减速器，所述减速器上设有电机，所述上盖上设有投料口、温控装置和控压装置，所述减速器上设有搅拌轴，所述搅拌轴上设有螺旋搅拌叶。该种LED胶水智能节能生产设备，通过使用电能供电，中央处理器自动控制温度和气压，降低能耗，节省人力成本，有助于提升智能自动化程度，而且通过调节减速箱，对不同粘度的胶水有较高的适应性。
一种 led 胶水智能节能生产设备

[实用新型]一种封装硅胶灌装装置-CN201620053486.X有效
发明人：刘展 -专利权人： 深圳市明粤科技有限公司
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： B67C3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装硅胶灌装装置,包括第一搅拌釜、第二搅拌釜、分别与第一搅拌釜、第二搅拌釜连通的存储罐，所述存储罐的出胶管连通有计量筒，所述存储罐的出胶管上安装有出胶控制阀，所述计量筒底部的出胶管上安装有灌装控制阀，所述计量筒内壁设有液位传感器，所述出胶控制阀、灌装控制阀和液位传感器分别连接控制器。本装置结构简单，制作方便，可以方便的应用在硅胶的生产加工领域，自动化程度高，可以节省工人的劳动量，提高生产效率，减少了人与化工产品的接触，增加了生产的安全性，且能保证硅胶灌装的精度，使产品的操作流程更加规范，生产量大的情况下，可以灵活增加搅拌釜，以确生产的顺利进行。
一种封装硅胶灌装装置

[实用新型]一种胶水防粘壁搅拌罐-CN201620053484.0有效
发明人：刘展 -专利权人： 深圳市明粤科技有限公司
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： B01F7/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种胶水防粘壁搅拌罐，包括底座、罐体和上盖，所述罐体固定在底座上，所述上盖与罐体通过密封扣连接，所述罐体外部包裹有保温层，所述保温层内设有加热管，所述上盖中心部固接有电机，所述上盖上设有投料口、取样口、气压装置和温控装置，所述电机上连接有搅拌轴，所述搅拌轴上设有U型搅拌叶和螺旋搅拌叶。该种胶水防粘壁搅拌罐，通过U型搅拌叶与罐体内壁贴合接触，在搅拌过程中会时刻将粘附在罐体内壁上的物料刮掉，这样不会因散热不均导致产品质量不稳定，而且提高热利用率，通过气压装置和温控装置便于准确直观的控制罐体内部的温度和压强，便于自动化程度的提高，通过取样口可实时对搅拌反应取样检测，便于控制产品质量。
一种胶水防粘壁搅拌

[实用新型]一种上下移动的胶水搅拌机-CN201620053482.1有效
发明人：刘展 -专利权人： 深圳市明粤科技有限公司
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： B01F7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种上下移动的胶水搅拌机，包括壳体，所述壳体的上方一侧设有入料口，所述壳体的上方中间位置设有凸出壳体，所述凸出壳体的上方设有电机，所述电机连接凸出壳体内的伸缩装置，所述伸缩装置内连接穿过壳体上方外壳并伸入壳体内部的搅拌轴，所述壳体位于搅拌轴穿过的位置设有中空圆柱体结构的导向柱，所述搅拌轴位于壳体内部的轴体上设有交错设置的搅拌叶，所述壳体的底部设有出料口。该上下移动的胶水搅拌机结构简单，易于操作，将传统的固定旋转搅拌轴，改为可以上下移动的搅拌轴，同时搅拌轴在上下移动的过程中又旋转搅拌，刀片搅拌叶交错设置，使得搅拌胶水更全面、无死角、阻力小，搅拌效果更好。
一种上下移动胶水搅拌机

[实用新型]一种自动称量的胶水搅拌机-CN201620053479.X有效
发明人：刘展 -专利权人： 深圳市明粤科技有限公司
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： B01F7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动称量的胶水搅拌机，包括壳体，所述壳体的上方一侧设有入料口，所述壳体上方中间位置设置的电机连接壳体内的搅拌轴，所述搅拌轴上设有搅拌叶，所述壳体的下方设有重量感应器，所述壳体与入料口相对应的一侧上方设有原料仓，所述原料仓通过管道连接壳体上方的称量装置，所述原料仓与称量装置之间设有阀门，所述称量装置的外侧设有控制面板，所述控制面板的上方设有显示屏，所述显示屏的下方设有按键区和调控开关，所述壳体的底部设有出料口。该自动称量的胶水搅拌机通过设置原料仓和称量装置，将传统的人工计算称量加料改为机器自动计算称量加料，减少了人工操作的误差，提高了生产效率和胶水混合的质量。
一种自动称量胶水搅拌机

[实用新型]一种生产胶水用的原料筛分装置-CN201620053480.2有效
发明人：刘展 -专利权人： 深圳市明粤科技有限公司
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： B07B1/08 文献下载
摘要：一种生产胶水用的原料筛分装置，包括：底座、支柱、转盘、变速电机、连接轴、滤网盘、收集池和收集管，所述的底座为圆盘形铁盘，所述的支柱为倒L形，数量为四根，四根支柱分别固接在底座上，所述的转盘通过转轴安装在支柱顶部，其中一转盘的转轴与变速电机的输出轴固接，所述的变速电机固接在支柱上，所述的连接轴焊接在转盘外侧上，且连接轴通过轴承座与滤网盘侧面连接，所述的滤网盘上端开有回收口，所述的收集池通过收集管连接在滤网盘底部，所述的收集管为布质材料制成，所述的滤网盘顶部安装有一顶盖，所述的顶盖通过进料管与进料斗连接，所述的进料管为蛇纹管。本实用新型具有结构简单、设计合理、噪音小、环保和易于推广使用等优点。
一种生产胶水原料筛分装置

[发明专利]一种LED封装用高性能有机硅固晶材料-CN201410178199.7在审
发明人：刘展 -专利权人： 深圳市明粤科技有限公司
申请日： 2014-04-29 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：一种大功率LED封装用有机硅绝缘固晶材料及其制备方法，其是由有机硅树脂、固化剂、增粘剂和催化剂等材料经混合搅拌真空脱泡而成。本发明采用耐温性及耐候性极佳的有机硅树脂作为基材，通过自主设计合成，解决了有机硅材料硬度低，粘结性差的问题，并克服了传统固晶用环氧基材耐热性差，易黄变和黑化的缺陷，获得一种耐热性好，不黄变，粘结强度高的新型有机硅固晶材料，可广泛用于各种LED原器件的芯片粘结。
一种 led 封装性能有机硅材料

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