[发明专利]盖板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201410177258.9 | 申请日： | 2014-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN104812226B | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 李英铭 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种盖板结构及其制作方法。该盖板结构的制作方法包括在承载板上配置金属基材。承载板具有表面，而金属基材具有多个暴露出部分表面的开口。金属基材上已形成有第一金属层，且第一金属层与金属基材共形设置。第一金属层覆盖开口所暴露出的部分表面。压合绝缘层及位于绝缘层上的第二金属层于金属基材上。绝缘层位于第一金属层与第二金属层之间，且覆盖第一金属层并填满开口。移除金属基材与承载板，以暴露出第一金属层，并定义出多个凹穴区与多个连接凹穴区的连接区。 | ||
| 搜索关键词： | 盖板 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种盖板结构的制作方法，包括：在承载板上配置金属基材，该承载板具有表面，而该金属基材具有多个暴露出该承载板的部分该表面的开口，其中该金属基材上已形成有第一金属层，而该第一金属层与该金属基材共形设置，且该第一金属层覆盖该些开口所暴露出的该承载板的部分该表面；压合绝缘层及位于该绝缘层上的第二金属层于该金属基材上，其中该绝缘层位于该第一金属层与该第二金属层之间，且覆盖该第一金属层并填满该些开口；以及移除该金属基材与该承载板，以暴露出该第一金属层，并定义出多个凹穴区与多个连接该些凹穴区的连接区，其中该些凹穴区的位置对应该金属基材的位置，而该些连接区的位置分别对应该些开口的位置。
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