[发明专利]一种采用二极管植入式温度取样的LED封装方法

摘要

本发明涉及一种采用二极管植入式温度取样的LED封装方法，包括透镜、LED管芯、基板及温度传感器，所述的LED管芯与温度传感器封装于同一基板上；该方法步骤如下：1)：LED管芯经点胶、固晶，烘烤后固定在基板上，再经压焊工艺将电极引至LED芯片，完成铜箔与LED芯片的连接；2)：温度传感器经点胶、固晶，烘烤后固定在基板上，再经压焊工艺将传感器引脚引至温度补偿线性调整电路内，完成传感器引脚与温度补偿线性调整电路的连接；3)：再将LED管芯、温度传感器与基板间经灌胶工艺完成基本封装，基板与透镜间通过绝缘材料封装在一起；4)：最后固化、划片及测试。本发明有益的效果：本发明能达到延长LED灯寿命及降低光衰的目的。

主权项

一种采用二极管植入式温度取样的LED封装方法，其特征在于：包括透镜(1)、LED管芯(2)、基板(3)及温度传感器(4)，所述的LED管芯(2)与温度传感器(4)封装于同一基板(3)上；该方法步骤如下：1)：LED管芯(2)经点胶、固晶，烘烤后固定在基板(3)上，再经压焊工艺将电极引至LED芯片(5)，完成LED引脚(6)与LED芯片(5)的连接；2)：温度传感器(4)经点胶、固晶，烘烤后固定在基板(3)上，再经压焊工艺将传感器引脚(7)引至温度补偿线性调整电路内，完成传感器引脚(7)与温度补偿线性调整电路的连接；3)：再将LED管芯(2)、温度传感器(4)与基板(3)间经灌胶工艺完成基本封装，基板(3)与透镜(1)间通过绝缘材料(8)封装在一起；4)：最后固化、划片及测试。