[发明专利]一种采用二极管植入式温度取样的LED封装方法

说明书

技术领域

本发明属于LED应用技术领域，尤其涉及一种采用二极管植入式温度取样的LED封装方法。

背景技术

大功率LED灯一般以恒流驱动状态工作，当外界环境温度变化时，LED因自身温度特性，正向导通电压升高或降低，LED驱动电源随之改变输出电压，基本维持输出电流及输出功率恒定。

上述技术的缺点是：实际应用时，环境温度带来的整灯温升，此恒流工作模式只能被动的接受，无法作出相应的降温改善措施，这样，LED芯片温度受其影响，极大的缩短了其寿命同时降低了发光效率，从而限制了LED照明行业的发展。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种采用二极管植入式温度取样的LED封装方法，保证在LED的安全工作温度区域内，达到延长LED灯寿命及降低光衰的目的。

本发明的目的是通过如下技术方案来完成的，包括透镜、LED管芯、基板及温度传感器，所述的LED管芯与温度传感器封装于同一基板上；该方法步骤如下：

1)：LED管芯经点胶、固晶，烘烤后固定在基板上，再经压焊工艺将电极引至LED芯片，完成铜箔与LED芯片的连接；

2)：温度传感器经点胶、固晶，烘烤后固定在基板上，再经压焊工艺将传感器引脚引至温度补偿线性调整电路内，完成传感器引脚与温度补偿线性调整电路的连接；

3)：再将LED管芯、温度传感器与基板间经灌胶工艺完成基本封装，基板与透镜间通过绝缘材料封装在一起；

4)：最后固化、划片及测试。

作为优选，所述的温度传感器为温敏电阻、半导体二极管、半导体三极管或其他温度敏感IC器件。

作为优选，所述的LED管芯与温度传感器均为只有一个PN结的半导体器件。

作为优选，所述的基板的表面覆盖有一层保护膜，基板的材质采用铝或铜，其厚度在0.5-3.2MM。

本发明的有益效果为：将LED管芯与温度传感器封装于同一基板上，能够及时、准确的稳定LED灯的温度，温度升高或降低超过设定的控制温度时，会增加或减小驱动器输出，使得LED始终在恒定温度下稳定、可靠的工作。

附图说明

图1是本发明的立体结构示意图。

图2是图1的主视结构示意图。

图3是图1的侧视结构示意图。

图4是本发明的利用半导体二极管直接温度取样的LED驱动系统框图。

附图中的标号分别为：1、透镜；2、LED管芯；3、基板；4、温度传感器；5、LED芯片；6、LED引脚；7、传感器引脚；8、绝缘材料。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明做详细的介绍：如附图1、2、3所示，本发明包括透镜1、LED管芯2、基板3及温度传感器4，所述的LED管芯2与温度传感器4封装于同一基板3上；该方法步骤如下：

1)：LED管芯2经点胶、固晶，烘烤后固定在基板3上，再经压焊工艺将电极引至LED芯片5，完成LED引脚6与LED芯片5的连接；

2)：温度传感器4经点胶、固晶，烘烤后固定在基板3上，再经压焊工艺将传感器引脚7引至温度补偿线性调整电路内，完成传感器引脚7与温度补偿线性调整电路的连接；

3)：再将LED管芯2、温度传感器4与基板3间经灌胶工艺完成基本封装，基板3与透镜1间通过绝缘材料8封装在一起；

4)：最后固化、划片及测试。

所述的温度传感器4为温敏电阻、半导体二极管、半导体三极管或其他温度敏感IC器件。在不破坏原有LED组芯片设计尺寸、排位,紧靠LED芯片组，与LED芯片5一起完成相同的工艺，使其与LED芯片5一样被胶固化在基板3上，能够及时、准确的感应LED芯片5产生的热能，此温度转化为电压信号，通过相应的传感器引脚7(或铜箔、焊盘及线缆)传输给温度补偿线性调整电路，及时作出相应补偿。

所述的LED管芯2与温度传感器4均为只有一个PN结的半导体器件，它们的温度系数几乎相同，极为接近，这为后续的线性补偿提供了有利条件。

所述的基板3的表面覆盖有一层保护膜，为了保护基板表面不被污染及擦花；基板3的材质采用铝或铜，铝或铜具有良好的导热性能，其厚度在0.5-3.2MM。

实施例一：

1、LED管芯2与半导体二极管封装在同一基板上，半导体二级管作为温度传感器4，能够及时准确的随时检测LED管芯温度；