[发明专利]基于m面GaN上的极性AlGaN纳米线材料及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201410166259.3 申请日: 2014-04-23
公开(公告)号: CN103928503A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 许晟瑞;姜腾;郝跃;张进成;张春福;林志宇;杨林安;张金风 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/267 分类号: H01L29/267;H01L21/205
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 王品华;朱红星
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于m面GaN上的极性AlGaN纳米线材料及其制作方法,主要解决常规极性AlGaN纳米线制备成本高,生长效率低的问题。其生长步骤是:(1)在m面GaN衬底上蒸发一层5-20nm金属Ti;(2)将有金属Ti的m面GaN衬底置于MOCVD反应室中,并向反应室内通入氢气与氨气,使m面GaN衬底上的一部分金属Ti氮化形成TiN,并残余一部分未被氮化的金属Ti;(3)向MOCVD反应室中同时通入铝源、镓源和氨气,利用未被氮化的金属Ti作为催化剂在TiN层上生长平行于衬底、方向一致的极性AlGaN纳米线。本发明具有制备成本低,生长速率快的优点,可用于制作高性能极性AlGaN纳米器件。
搜索关键词: 基于 gan 极性 algan 纳米 线材 料及 制作方法
【主权项】:
一种基于m面GaN上的极性AlGaN纳米线材料,自下而上包括m面GaN衬底层(1)和极性AlGaN纳米线层(3),该极性AlGaN纳米线层(3)中含有若干条平行于衬底、方向一致且长度在20‑100μm范围内随机产生的极性AlGaN纳米线,其特征在于在m面GaN衬底层(1)的上面设有5‑20nm厚的TiN层,极性AlGaN纳米线层(3)位于该TiN层的上面。
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