[发明专利]一种芯片精密操作装置有效
申请号: | 201410151790.3 | 申请日: | 2014-04-16 |
公开(公告)号: | CN105023860B | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 叶乐志;潘峰;朱伟;刘子阳;唐亮 | 申请(专利权)人: | 北京中电科电子装备有限公司;中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 黄灿,安利霞 |
地址: | 100176 北京市经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种芯片精密操作装置,包括壳体,所述壳体上设置有固定支架,所述壳体内设置有传动装置,所述传动装置与壳体以及固定支架之间形成密闭空间,所述密闭空间内设置有传动介质用以驱动传动装置沿Z轴方向作直线运动,所述传动装置上端连接有扭矩输出装置以驱动该传动装置沿Z轴转动,所述传动装置下端设置有芯片吸取装置用以吸取芯片。本发明利用恒压控制技术,通过设定恒压控制系统的输出压力大小,无须压力传感器反馈即可获得所需的精确且恒定的操作力;双直线运动单元的结构,能在不影响芯片压力情况下,通过伺服电机和联轴器自动调节芯片的旋转角度;采用间隙密封技术,避免了真空管弯曲对芯片操作力的影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 精密 操作 装置 | ||
【主权项】:
一种芯片精密操作装置,包括壳体,其特征在于,所述壳体上设置有固定支架,所述壳体内设置有传动装置,所述传动装置与壳体以及固定支架之间形成密闭空间,所述密闭空间内设置有传动介质用以驱动传动装置沿Z轴方向作直线运动,所述传动装置上端连接有扭矩输出装置以驱动该传动装置沿Z轴转动,所述传动装置下端设置有芯片吸取装置用以吸取芯片;所述固定支架包括电机支架,所述电机支架上设置有伺服电机,所述伺服电机的输出轴上设置有联轴器,所述传动装置包括活塞,所述联轴器下端设置有直线运动单元,所述活塞上端连接于该直线运动单元上并沿该直线运动单元作Z轴方向运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造