[发明专利]电路板金手指的加工方法和金手指电路板

摘要

本发明公开了一种电路板金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括压合多层板，其中，在所述多层板两面的金手指区域分别压合两组铜条，所述两组铜条的金手指区之间设置垫片；在所述多层板的两面分别形成一层电镀层；在所述多层板的表面制作外层线路，并将同一组的多根铜条之间的电镀层去除，保留多层板边缘的部分电镀层作为镀金引线；去除所述垫片；利用所述镀金引线对所述铜条的金手指区镀金，形成所需要的金手指；进行控深铣，将所述多层板的成型区以外、除了所述金手指之外的其它部分去除，制得金手指电路板。

主权项

一种电路板金手指的加工方法，其特征在于，包括：压合多层板，其中，在所述多层板两面的金手指区域分别压合两组铜条，所述铜条分为靠近多层板边缘的金手指区和内侧的压合区，所述两组铜条的金手指区之间设置垫片；在所述多层板的两面分别形成一层电镀层；在所述多层板的表面制作外层线路，并在制作外层线路过程中，将同一组的多根铜条之间的电镀层去除，保留多层板边缘的部分电镀层作为镀金引线，使多层板每一面的镀金引线与该面的每一根铜条连接；去除所述垫片；利用所述镀金引线对所述铜条的金手指区镀金，形成所需要的金手指；进行控深铣，将所述多层板的成型区以外的非金手指部分去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指，所述成型区以外为金手指区和金手指区背离所述多层板一侧的区域。