[发明专利]采用等离子体射流制备高阻隔薄膜的方法有效
申请号: | 201410140035.5 | 申请日: | 2014-04-09 |
公开(公告)号: | CN103882412A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 刘忠伟;陈强;赵高;原建松;曹庆波 | 申请(专利权)人: | 北京印刷学院;烟台鸿庆包装材料有限公司 |
主分类号: | C23C16/505 | 分类号: | C23C16/505;C23C16/40 |
代理公司: | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人: | 曲显荣 |
地址: | 102600 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种采用等离子体射流制备高阻隔薄膜的方法,属于阻隔薄膜制作技术领域。其特点是等离子体发生装置为常压射流式等离子体发生装置,通过输气管路引入放电气体,同时有机硅单体由载气携带进入射流枪内,与放电气体混合,在高压电极与接地射流头之间放电产生等离子体,形成纳米级薄膜气相成分,射流枪由高压电源驱动,等离子体经射流枪射流头喷出,在基材上沉积形成阻隔薄膜。本发明方法相比于其他阻隔薄膜制作工艺,生产成本低,制备速度快,操作简便,无需真空设备,在大气压条件下即可完成,对规则或不规则的基材表面均可实施薄膜沉积,同时材料便于回收利用,安全环保,可广泛用于食品行业、医药行业、真空绝热板等高阻隔层的制备。 | ||
搜索关键词: | 采用 等离子体 射流 制备 阻隔 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
采用等离子体射流制备高阻隔薄膜的方法,通过等离子体发生装置产生的等离子体与放电气体混合后沉积于基材上,其特征在于等离子体发生装置为常压射流式等离子体发生装置,通过输气管路引入放电气体,同时有机硅单体由载气携带进入射流枪内,与放电气体混合,在高压电极与接地射流头之间放电产生等离子体,形成纳米级薄膜气相成分,射流枪由高压电源驱动,等离子体经射流枪射流头喷出,在基材上沉积形成阻隔薄膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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