[发明专利]沟槽隔离结构、其制作方法及半导体器件和图像传感器有效

专利信息
申请号: 201410129079.8 申请日: 2014-03-31
公开(公告)号: CN104952784B 公开(公告)日: 2019-01-08
发明(设计)人: 马燕春;宋化龙 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/762 分类号: H01L21/762;H01L27/146
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 吴贵明;张永明
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请公开了一种沟槽隔离结构、其制作方法及半导体器件和图像传感器。其中,该沟槽隔离结构包括设置于衬底中的浅沟槽,设置于浅沟槽中的隔离物质层,以及设置于浅沟槽与隔离物质层之间的外延结构,其中外延结构包括至少一层由原位掺杂形成的外延层。上述外延层由浅沟槽的内壁向外沉积而成,其能够与浅沟槽的内表面形成紧密的结合界面,从而避免了在浅沟槽的内壁与外延层之间的结合处产生漏电流,同时通过原位掺杂的方式能够使外延层的成分或结构发生变化,从而进一步减少载流子在外延层中的迁移,并进一步减少半导体器件中存在的漏电流。
搜索关键词: 沟槽 隔离 结构 制作方法 半导体器件 图像传感器
【主权项】:
1.一种沟槽隔离结构,包括设置于衬底中的浅沟槽,以及设置于所述浅沟槽中的隔离物质层,其特征在于,所述沟槽隔离结构还包括:外延结构,设置于所述浅沟槽与所述隔离物质层之间,所述外延结构包括至少一层由原位掺杂形成的外延层;所述外延结构包括:第一外延层,设置于所述浅沟槽与所述隔离物质层之间;以及第二外延层,设置于所述第一外延层与所述隔离物质层之间;所述外延结构中,所述第一外延层中所述掺杂元素为硼;所述第二外延层中所述掺杂元素为碳。
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